硅品京元电Q3营运旺
封测大厂硅品（2325）及测试大厂京元电（2449）公告5月合并营收均优于4月，显见智能手机市场库存去化已告一段落，且6月开始苹果iPhone 8零组件将进入备货旺季，受惠于高通、英特尔、辉达（NVIDIA）、意法等大厂扩大下单，法人上修硅品及京元电第二季营收将优于第一季，第三季营收将季增1～2成。
硅品昨日公告5月合并营收69.93亿元，较4月成长6.7％，与去年同期相较减少6.3％。累计今年前5个月合并营收330.98亿元，较去年同期小幅衰退1.5％。由于智能手机厂库存去化已告一段落，硅品5月及6月接单逐月成长，法人预估6月营收将站上70亿元，第二季营收可望优于第一季。
京元电公告5月合并营收月增3.6％达16.28亿元，较去年同期下滑5.0％。累计今年前5个月合并营收达80.69亿元，较去年同期成长5.2％。随着订单逐步回流，京元电预估4月营收将是今年谷底，5月及6月逐月成长，法人上修第二季营收预估将优于第一季，且第三季可望更旺。
封测厂今年上半年营运表现与去年同期相差不多，除了新台币兑美元汇率升值影响外，另一原因在于智能手机厂上半年仍在进行库存去化，导致封测厂接单明显不如预期。不过，第二季以来市场景气逐步明朗，封测厂第二季营运逐月成长趋势明确，下半年各大手机厂开始扩大采购后，营运表现可望回复成长动能。
以营运表现来看，今年是全球人工智能及机器学习发展元年，国际系统大厂已开始着手进行新应用的开发，NVIDIA绘图芯片销售畅旺。同时，比特币价格自4月以来一路大涨，挖矿用芯片需求强劲，NVIDIA及超威（AMD）的高阶绘图芯片卖到缺货。在此一情况下，NVIDIA已扩大在台积电投片，封测代工厂硅品及京元电5月以来接单转强，订单能见度将直透下半年。
在手机芯片部份，在市场库存明显去化后，联发科及高通的手机芯片出货已在5月出现回温，硅品及京元电的手机芯片封测订单已经见到止跌回升，亦将带动6月营收出现明显成长。
另外，下半年苹果iPhone 8即将推出，硅品及京元电同样受惠。硅品是苹果主要电源管理IC厂戴乐格（Dialog）封装代工厂，京元电则拿下英特尔调制解调器芯片及3D感测（3D Sensing）相关微机电组件等测试订单，加上手机厂回补芯片库存，硅品及京元电第三季营收将大幅成长，营收季增率有机会上看1～2成。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
