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ROHM低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献颖特新科技讯：全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及[详细]
意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。新型 40V N 沟道增强型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充沟槽技术实现卓越的品质因数。在栅源电压 (VGS)为 10V 时，ST[详细]
移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性，因为从本质上讲，它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接，从而满足其全球范围的需求。最终[详细]
NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。可广泛应用于光伏、储能等新能源领域空调压缩机、工业电机驱动高效高密度工业、通信、服务器电源半桥、全桥、LLC电源拓扑如下图NSD1624功能框图所示，纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高[详细]
低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出其电平转换器系列的新晋产品：NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。随着处理器的几何尺寸向个位数纳米节点发展，先进SOC的核心电压也正[详细]
全新锐龙嵌入式 R 系列片上系统提供了双倍核心数量、增强的 Radeon 图形处理器、支持 Windows 11以及灵活多用的多显示器配置能力AMD（纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出锐龙?嵌入式 R2000 系列，这款第二代中端片上系统（ SoC ）处理器针对广泛的工业与机器人系统、机器视觉、物联网（ IoT ）和瘦客[详细]
颖特新科技讯：TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。通过独特的印刷线圈技术实现业界领先的0.76毫米厚度支持更大的充电区域符合Qi无线充电标准WCT38466-N0E0SST101产品的开发没有采用传统的光刻曝光/蚀刻技术,而是将TDK的颠覆性工艺技术与使用[详细]
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款针对高性能超宽带数据转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。这款频率合成器通过提供超干净时钟源来驱动信号采样过程，从而实现出色的信噪比性能。基于ADF4377，新一代宽带接收器和发送器可以利用更高水平的动态范围，从而提高接收器灵敏度和发送器频谱纯度。[详细]
全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一系列全新解决方案，以此改变设计人员构建传感器连接物联网应用的方式，从而缩短设计周期，提高精度，降低系统成本。除了全新[详细]
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出两款新的多路复用/解复用线性 ReDriver，支持 20Gbps DisplayPort超高比特率 (UHBR20) 传输模式。这两款 ReDriver 装置率先业界满足了 DisplayPort 如此高速的数据传输需求。PI3DPX20021 是一款 2 对 1、4 信道的多任务装置，而PI3DPX20012 则为 1 对 2、4 信道的解多[详细]
颖特新科技讯：TDK东电化推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。该系列元件有三种型号可供选择，结构均非常紧凑，专为低压应用而开发，设计工作电压48 V AC (50/60 Hz) 和 80 V DC，工作温度为40 °C，连续工作电流范围为1.8 A至19 A，覆盖的电感值范围为0.59 mH至5.6 mH。该新系列EMC元件[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优[详细]
高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机2022年6月22日，MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1[详细]
NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%领先于智能电源和智能感知技术的安森美，今天宣布推出新的10BASE-T1S以太网控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍[详细]
AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案，Microchip Tech[详细]
作为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的公司，在SiC功率器件领域，比亚迪半导体于2020年取得重大技术突破，重磅推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。时隔不到2年，比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率[详细]
6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。移远通信全新双频段、多星座、高[详细]
全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x产品家族低功耗蓝牙?（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA[详细]
三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品，并且可选 27 / 32 英寸机型。对于平面设计师和内容创作者来说，ViewFinity S8 能够为其全工作流程到来一致的精确度。除了 UHD 级别的超高清分辨率，出厂校准的 IPS 面板还可覆盖 98% 的 DCI-P3 色域、并且拿到了 VESA 的 Disp[详细]
具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器，提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列，产品路线图已规划5nm解决方案恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时[详细]
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