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Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器，并且带有嵌入式机器学习固件，加快实现先进无线概念验证(proofs-of-concept)Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线连接并支持嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建平台’Nordic Thingy:53’[详细]
英特尔宣布面向台式机的首款 A3 系列显卡——英特尔锐炫® A380 GPU 面市，旨在为主流游戏玩家和内容创作者提供全新选择。英特尔锐炫 A380 GPU 搭配6GB GDDR6 可以支持诸多新版本游戏，将由包括宏碁、华硕、技嘉、蓝戟、惠普和微星等台式机生态合作伙伴从本月起陆续采用。该产品将在中国首发，并于今夏拓展至[详细]
XP Power正式宣布推出一款新的超紧凑型医用适配器电源，可满足家庭医疗保健和医院应用中对节省空间的无风扇解决方案的需求，功率密度高达11W/in3。与目前市场上的现有解决方案相比，新的解决方案将所需空间减少了50%，从而使至关重要的功率密度增加了一倍。通过使用紧凑尺寸的外置电源，可减少终端设备[详细]
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。TCPT22集成了包括MCU、B[详细]
3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统[详细]
Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最[详细]
集成技术和可配置性相结合，加强 GaN PA 测试和设计移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。GaN 器件是耗尽型 FET，运行[详细]
颖特新科技讯：泰雷兹推出一款全新的创新型固定式客舱行李爆炸物探测系统（EDS CB)——HELIXVIEW，体积紧凑轻便，检测时旅客无需从行李中取出物品。HELIXVIEW是一款符合C3标准（下一代EDS CB标准）的扫描仪，融合了基于X射线纳米技术的电子扫描和3D成像重建功能。该系统还利用泰雷兹在人工智能（AI)和网络安全方[详细]
颖特新科技讯：6月13日，阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。在这个全新体系架构下，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作[详细]
颖特新科技讯：日前，硅谷创业芯片公司Tachyum公布了一颗神奇的处理器“Prodigy”，号称全球第一颗“通用处理器”(universal processor)，最多拥有128个核心，而且频率高达5.7GHz，着实不可思议。现在，更多细节来了。Tachyum Prodigy处理器采用的是自研架构，64位VLIW架构核心，顺序执行，但对编译器优[详细]
随着5G技术逐渐走向成熟，5G智能手机全面普及。专门负责手机等终端设备收发无线电磁波的射频系统在迈向5G新时代中面临全新挑战。射频系统分为射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天线、射频收发器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关(S[详细]
Melexis 3D 磁场传感器芯片具有低功耗、宽电源电压范围等优势，可以更灵活地选择电池颖特新科技讯：全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出一款极具成本效益的位置传感 3D 磁力计 MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围（1.7V - 3.6V），非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器。产品图应用框架图Me[详细]
日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的位置检测技术。【本产品的特征】■ 实现了与磁性编码器相同的部件个数、与光学编码器相同的位置检测精度及随动性。■ 位置检测误差的最高精度机械角[详细]
RF elements将发布五款用于3 GHz和2.4 GHz频段的新阵列扇形天线，并为5 GHz频段增加更多喇叭天线，为这些最常用的频段扩大天线工具集。RF elements expands its offer by 2 & 3 GHz Array Sector Antennas and an affordable StarterHorn antenna line.RF elements是非授权频谱可持续使用的领导者，在欧洲、[详细]
颖特新科技讯：Microchip 业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具[详细]
颖特新科技讯：Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali-C55 图像信号处理器 (ISP)，这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的[详细]
颖特新科技讯：SK海力士（或称“公司”，www.skhynix.com）宣布公司开始量产HBM3 --拥有当前业界最佳性能的DRAM。知识：什么是HBM？High Bandwidth Memory，高带宽存储器：是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分[详细]
颖特新科技讯：Vishay半导体宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 °C / 相对湿度93 %条件下，经过长达56天温湿度偏压（THB）测试，满足汽车高湿环境应用需求。颖特新已代理该产[详细]
意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。我们同时还发布了首款双满量程压力传感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 μ[详细]
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）推出新一代R&S RTP高性能示波器，该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。新型号配备了更大更亮的13.3寸全高清触摸屏和全新的前面板。用户可以利用清晰的16:9屏幕显示波形，同时快速更改设置。直观的界面可以快速、直接地访问设置界面，从而提高工[详细]
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