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美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 — 2024年4月25日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电[详细]
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能[详细]
2024 年 4 月 30 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：1、第一季度收入为 18.627 亿美元2、第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.8%和45.9%3、第一季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 28.2%和29.0%4、第一季度GAAP 每[详细]
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注；统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为面向未来的通信技术提供关键的独立认证；开放系统协议是一种开放、免授权的技术，用于连接不同制造商生产的RGB LED、传感器[详细]
2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速[详细]
2024年4月26日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。此次峰会以“智能影像，大有可为”为主题，汇聚了众多行业知名企业和专家，围绕CMO[详细]
2024年4月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内，公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强产品研发和市场推广促进产品销售，2023[详细]
在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。设计人员根据产品手册中在实验室环境下测量出的器件[详细]
全球半导体复苏预期进一步显现，虽然整体库存仍维持高位，但终端需求订单有所回升，建议关注终端库存去化发展。增长预期改善，终端需求好转，订单持续回升，2024年全球半导体产业链景气度维持乐观。电动汽车及新能源高速增长，AI驱动下服务器需求爆发最新整理数据汇总发现，2023年全球电动汽车、AI服务器及光伏[详细]
2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与[详细]
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了M[详细]
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 [详细]
中国上海，2024年4月25日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜，为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外，该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质，用户无论是[详细]
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品[详细]
2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔斯[详细]
2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展，电动汽车（EV）的普及率逐年攀升[详细]
人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来[详细]
简介汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该[详细]
中国 上海，2024年4月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普于2024年3月参观拜访了比亚迪深圳总部，与比亚迪CPO及比亚迪弗迪科技总经理就双方进一步在汽车电动化智能化以及全球化业务拓展等主题进行了深入交[详细]
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