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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的展示板图当前，全球对于可再生能源的关注度日益提高，[详细]
该工厂计划于2024年第一季度开工，第四季度投产。初期规划年产商用储能电池1万台，储能规模近40GWh。继9月与上海临港新片区储能超级工厂项目签约后，近日特斯拉上海储能项目土地出让完成签约，标志着这一里程碑项目的正式启动。据悉，特斯拉储能超级工厂项目位于上海市临港新片区，临近其上海超级工厂，规划生产[详细]
Open AI “Chat GPT”大模型的爆火，带动了以英伟达为首的云端训练/推理芯片供不应求。云端先行之后，目前行业内各种AI的新技术、新产品、新应用不断涌现，并且已逐渐下沉在边缘侧和端侧加速落地。作为全球领先的安防芯片企业，星宸科技成立于2017年，始终聚焦视频、音频、显示、连接、AI五大核心IP的战略布局。[详细]
12月26日消息，据《南华早报》近日报道，中国大陆于11月进口了42台光刻设备，总价值高达8.168亿美元，几乎都来自荷兰和日本。在这42台光刻机当中，有16台光刻机是来自荷兰，ASML是荷兰的光刻机大厂，同时也是全球最大的光刻机制造商；有15台是来自日本（Canon和Nikon都是日本的重量级半导体设备厂）；剩下的11台[详细]
12月27日消息，在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下，联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖，他在出席颁奖典礼并接受采访时表示，“明年一定会比今年好。”他还透露，联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。回顾2023年的半导体市场，蔡力行指[详细]
台达西部制造基地占地450亩，初期投资额14.5亿元人民币，基地启用后将重点生产电源、风扇、通信及汽车电子等相关产品。继2021年宣布西部制造基地落户重庆市南岸区后，台达于12月21日正式举行西部制造基地开工仪式。据悉，台达西部制造基地占地450亩，初期投资额14.5亿元人民币，基地品。作为台达首座位于中国西[详细]
12月23日消息，在今年的Mini LED电视市场，中国的海信和TCL的销量和市占率正快速增长，与龙头大厂三星电子之间的差距正越来越小。未来在高端电视市场，专注于OLED技术的韩国公司与专注于Mini LED的中国电视企业间的竞争将越发激烈。根据研究机构DSCC（Display Supply Chain Consultants）最新公布的数据显示，今[详细]
中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。得益于智能手机[详细]
今天，据国家广播电视总局官网消息，国家广播电视总局批复同意在华为技术有限公司设立“超高清技术创新与应用国家广播电视总局重点实验室”。批复明确，“超高清技术创新与应用国家广播电视总局重点实验室”要围绕超高清产业链，在内容生产、传输分发、终端呈现等领域开展全链条的关键性基础性技术创新和应用示[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。 &nbs[详细]
日本芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric Corp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“PRIME”市场上市，其CEO Fumiyuki Kanai预计中国产能将持续投资，并计划在中国扩大团队规模，以更好地为客户服务。报道称，中国的[详细]
机器人（Robot）是一种能够半自主或全自主工作的智能机器。机器人能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务。根据制造目的的不同， 机器人可分为工业机器人、 服务机器人和特种机器人。工业机器人指应用在工业产线领域，通过输入程序进行自动化控制，可重复编程的多功能机械结构。根据应用场景分类，工[详细]
12月19日晚间，鸿海集团发布公告称，中国子公司富士康新事业发展集团注资5亿人民币，成立河南富士康新能源汽车产业发展公司，持股比例为100%。根据公告显示，鸿海集团子公司鸿富锦精密电子（郑州）投资12亿人民币，增资富士康新事业发展集团，然后富士康新事业发展集团转投资人民币5亿元，成立河南富士康新能源[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。该产品具有即时可选模式和先进的可配置性，可实现出色的可复用性并加快产品上市。这款非接触式解决方案适用于游戏和工业外围设备中的旋转、线性和3D[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款基于云的全新开发环境，旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境，可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。借助这一开发环境，工程师能够即刻利用微软（Microsoft）Azure(Azure Compute,[详细]
刚刚消息，根据向美国加州就业发展部提交的官方通知，科技公司披露的最新一轮裁员计划将在这个仍不稳定的行业中再裁掉 350 个工作岗位。其中Analog Devices 正在其位于圣何塞北部的 Rio Robles 办公大楼裁员 111 人。削减预计于 2024 年 1 月 12 日生效。根据该公司在11月发布的财务数据显示，ADI 公布的 2023 [详细]
事实上，存储芯片一直是半导体行业的行情风向标之一。近期，在头部存储芯片大厂不遗余力推动减产报价之下，现货市场积极反应，涨声一片。一时间，存储芯片风头无两。行业现状：库存有所改善，提价存隐忧根据全球主要的存储芯片原厂最新财报梳理可知：Q3整体库存仍处于较高水平，整体库存高位在Q1达到峰值，Q2有[详细]
最新消息，日系厂商本田汽车在其官网连发4则汽车召回公告，其中一项涉及超113万辆大规模召回。本田汽车官方宣布将在日本市场召回1138046辆汽车，召回原因是召回车辆低压燃油泵叶轮（树脂叶轮）中的树脂密度可能较低，可能发生变形，最终叶轮或与泵盖接触，导致发动机在行驶过程中突然熄火。本次召回的超113万辆[详细]
在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence 持续创新[详细]
电源管理芯片（PMIC）是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备电能供应的中枢和纽带。作为出货量最大的芯片品类之一，受益于2020-2022年难得的高涨行情，行业内主流电源管理芯片厂商赚的盆满钵满。不过，自2022年下半年以来，在行情下行、国际大厂TI、ADI相继[详细]
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