你好！欢迎来到深圳市颖特新科技有限公司！
锂电池的应用普及催生出了众多便携式的数码产品，如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包，支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。升降压英文名称为Buck-Boost，顾名思义既可升压又可降压。不管输入电压是低于，高于或者[详细]
6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。另外，针对智能座舱等新能源车业务进展表示，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。公司产品集[详细]
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳[详细]
去年底以来，市场上关于“缺芯”缓解的话题讨论热度一直居高不下，但全球性缺芯问题什么时候得到缓解，众说纷纭之下并未有确切预测。根据芯八哥长达一年多的跟踪监测情况来看，结合供应链最新反馈信息梳理，近期持续日久的“缺芯”危机似乎有提前松动的迹象。宏观层面缺芯依旧，但芯片交期增速下滑趋势明显根据[详细]
近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官Rene Haas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。IPO资金将可帮助其并购以及更快地招聘。2月，美国GPU巨头英伟[详细]
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 [详细]
深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试，捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕[详细]
描述简介基于航顺HK32F030R8制作的的低成本串行Flash烧录器，可以用来烧录常见的8脚SOP-208封装的串行Flash，也可对Flash进行功能测试。采用核心板+扩展板分离式设计，一方面方便后续更换治具来适配不同封装的FLASH，另一方面也可以把核心板单独作为一个开发板使用。特性核心板+扩展板设计，方便灵活。核心板资[详细]
扫码关注我们
0755-82591179
邮箱：ivy@yingtexin.net
地址：深圳市龙华区民治街道民治大道973万众润丰创业园A栋2楼A09
Copyright © 2014-2025 颖特新科技有限公司 All Rights Reserved. 粤ICP备14043402号-4
