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根据IT之家的消息，英特尔与Submer合作开发了一种名为"强制对流散热器"的新一代散热解决方案，旨在为TDP在1000W及以上的芯片提供支持。具体的工作原理尚未公开，但这种解决方案被称为可靠、具有成本效益，并且能够适应不同的需求。据报道，一些部件可以使用3D打印制造。为了展示该设备的潜力，英特尔[详细]
华大半导体（Huada Semiconductor）是中国大陆的一家集成电路设计和制造企业，成立于1997年。华大半导体致力于研发和生产各种类型的芯片，包括模拟集成电路、数字集成电路、功率管理芯片、传感器芯片等。以下是华大半导体的一些代表性芯片类型：1. 模拟集成电路芯片：华大半导体的模拟集成电路芯片广泛应用于通[详细]
近期，麦肯锡咨询公司公布了颇具影响力的《McKinsey Technology Trends Outlook 2023》报告，旨在通过其技术委员会的洞察力，揭示2023年可能改变商业舞台的15个技术趋势。报告的编撰不仅为企业和投资者提供了宝贵的方向指引，同时也展现了一种勇于探索未知领域的精神。根据报告，云计算和边缘计算在生物工程领域[详细]
10月10日，全国企业破产重整案件信息网显示，威马汽车科技集团有限公司申请破产重整，申请人正是威马汽车自身。办理法院为上海市第三中级人民法院。另据国家企业信用信息公开网，威马汽车9月27日新增一则股权冻结信息，被执行人为苏州威马智慧出行科技有限公司，冻结股权数额为60亿元，冻结期限自2023年9月27日[详细]
10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。 同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longfo[详细]
关于苹果公司发布搭载M3芯片的MacBook产品的日期，目前存在不同的观点。一些爆料认为苹果会在今年发布，而另一些爆料认为可能会推迟到2024年。根据DigiTimes旗下研究部门的预估，未来5年（2023-2028）全球笔记本市场的复合年增长率（CAGR）为3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下，明年笔记本出货量预计将增长4.[详细]
我国在存储芯片领域再次取得了全球领先的重大突破。清华大学集成电路学院的吴华强教授和高滨副教授团队基于存算一体计算范式，成功研制出了全球首款全系统集成的忆阻器存算一体芯片，支持高效的片上学习。这项突破在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域具有重要意义，有望推动人工智能、自动驾驶和可穿戴设备[详细]
这些研究表明，随着技术的不断发展，芯片制造领域正在不断探索新的途径和方法来提高处理能力和满足日益增长的需求。除了在三维领域中构建晶体管和使用2D半导体设计3D电路外，还有其他技术可能被应用于机器学习领域。IEDM上发表的研究表明，除了3D硅和2D半导体，还可能存在其他能够使神经网络正常运行的技术。这[详细]
在算力时代下，倚靠半导体工业的发展，降本增效已经成为一种趋势。光通信器件是应用于光通信领域的光电子器件和配套集成电路。根据其在信息流中的不同作用，光通信器件可以分为光信号的产生、调制、传输、处理和探测五大类。光收发模块在信息流中负责光信号的产生、调制和探测，而光分路器和光放大器则负责信号[详细]
最新消息，据路透社报道，一些美国立法者正在向拜登政府施压，要求其限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术——RISC-V，此举可能会颠覆全球科技产业的跨国合作方式。作为一种开放标准指令集架构，RISC-V 可用于构建各种用途的处理器，包括智能手机芯片、AI 处理器等等。近些年来，它也受到了全球各大科[详细]
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