2017年4月,北京国际军民融合装备展览会暨论坛圆满闭幕,展会第二天,军民融合论坛也如期举行。此次论坛上,各大公司针对我国目前军工领域的多个方面进行了讲解:包括>VR、导弹追踪、无人机等项目。而在这众多产品中,一枚小小的SSD主控芯片超过了所有军事设备,引起了在场人员的广泛关注。军民融合里的“中[详细]
IC設計祥碩(5269-TW)宣布,USB 3.1主控端晶片已獲USB-IF認証,成為全球第一顆受認證之USB3.1 Gen2 10G晶片,祥碩指出,USB3.1挾帶加倍的效能,承襲向下相容的優勢,加上微軟將上市的Win10新作業系統主動支援USB3.1驅動程式,祥碩USB 3.1 10G主控晶片受協會認證完成,可望率先搶攻USB3.1時代商機。祥碩去年秋季在[详细]
想当年USB 3.0标准出来时,写过N篇报道,参加过N次推广,但系统厂商仍然在观望,普及仍然是慢腾腾,而USB3.1 Type C 在年初CES大展上的出现,市场立马接纳,搭载Type C产品的出现的噌噌噌的,除了PC产品之外,也延伸至手机、平板应用。除了苹果、乐视、索尼等等一批新款手机或电脑搭载Type C接口,前一阵SanDis[详细]
混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,今日宣布推出高性能USB Type-C™ SuperSpeed 集线器控制芯片GL3523S。GL3523S USB 3.1 集线器控制芯片整合创惟科技自行开发的 USB 3.1 Gen 1 PHY及 USB Type-C™ 功能,不仅可节省外部 MUX 和 USB-C™ 配置信道(CC)控制芯片简化复杂的电路设计[详细]
存储器封测重新洗牌,南茂在众强争夺订单中,成功获美光追单,并与矽品联手抢下日本存储器大厂东芝后段封测订单,本月成为东芝第三家后段封测联盟厂,是同时获美光和东芝两大厂新订单的大赢家,法人估南茂今年营收有望创新高,每股纯益4元(新台币,下同)起跳。据了解,东芝的NAND芯片订单是众家封测厂中的大肥[详细]
芯片MLC是什么芯片,这是SSD上最常见的芯片,就是存储芯片,颖特新专业winbond NAND FLASH芯片代理商,专业销售MLC芯片。你也可以了解MLC芯片的姐妹,SLC芯片。[详细]
winbond是华邦电子的英文,硬件爱好者经常在电路板上看到丝印winbond的英文,就产生了疑问,winbond是什么芯片呢?本文在上一篇文章中有介绍到Windbond SRAM、Flash、DRAM芯片介绍,这些都是什么芯片呢?原来这些都是华邦winbond的存储芯片。winbond是什么芯片呢?是华邦电子winbond芯片,主要是存储芯片。[详细]
W956K6HBCThe is a 32M bit CellularRAM™ compliant products, organized as 2M word by 16 bite; high-speed, CMOS pseudo-static random access memories developed for low-power, portable applications.产品特点Supports asynchronous and burst operations VCC, VCCQ Voltages:1.7V–1.95V VC[详细]
W966K6HBGfacebooktwitterlinkedingoogleplusThe is a 32M bit CellularRAM™ compliant products, organized as 2M word by 16 bite; high-speed, CMOS pseudo-static random access memories developed for low-power, portable applications.产品特点Supports asynchronous, page, and burst operation[详细]
W956D6HBCfacebooktwitterlinkedingoogleplusThe is a 64M bit CellularRAM™ compliant products, organized as 4M word by 16 bite; high-speed, CMOS pseudo-static random access memories developed for low-power, portable applications.产品特点Supports asynchronous and burst operations VCC, [详细]
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