据快科技10月30日消息,苹果将于明天召开新品发布会。据业内人士Mark Gurman透露,苹果将推出M3芯片系列,该系列包括M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款芯片。其中,M3芯片将首次应用于iMac和iPad Pro。这款M3芯片是业界首个采用3nm制程工艺的桌面级Arm芯片,超越了竞争对手Intel和AMD。苹果M3芯片继承了前代的8[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU,具备突破性的3000 CoreMark,并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设[详细]
最新消息,据德国《经理人》杂志报道,大众汽车计划将在软件部门 Cariad裁员 2000 人。此外报道还指出,据大众汽车集团主要管理人员披露,董事会在周三的会议上批准了该计划,目标是从 2024 年到 2025 年底进行裁员。资料显示,CARIAD是大众汽车的软件开发部门,目前CARIAD全球约5000名工程师和开发人员,主要工[详细]
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),作为技术先进的CMOS图像传感器供应商,思特威(SmartSens)携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相,向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案,分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设[详细]
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同[详细]
据快科技10月24日消息,海外媒体报道称,英伟达已开始设计基于Arm架构的PC处理器,挑战长期主导PC市场的英特尔。此前,苹果在PC领域采用Arm架构M系列处理器后,市场份额翻了一番。现在微软也意识到Arm架构芯片的优势,并与英伟达合作开发新的处理器。这一动向可以看作是对英特尔和苹果的挑战及反击。目前,英特[详细]
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,结合优异的PixGain技术和单帧拐点HDR技术,集高量子效率(QE)、低噪声、高[详细]
存储约占整个集成电路市场规模的1/4,在社会数字经济的发展中发挥中重要的作用。存储市场由DRAM和 NAND Flash主导,三巨头拥有绝对的领先优势按是否需要持续通电以维持数据,存储器可分为易失性存储(RAM)和非易失性存储(ROM)。其中易失性存储常见的有动态随机存取存储器(DRAM),通常和CPU一起使用,为CPU[详细]
2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问,英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题。[详细]
华大半导体(Huada Semiconductor)是中国大陆的一家集成电路设计和制造企业,成立于1997年。华大半导体致力于研发和生产各种类型的芯片,包括模拟集成电路、数字集成电路、功率管理芯片、传感器芯片等。以下是华大半导体的一些代表性芯片类型:1. 模拟集成电路芯片:华大半导体的模拟集成电路芯片广泛应用于通[详细]
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