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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效[详细]
2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这[详细]
无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解[详细]
自成立以来，Korchip始终致力于为客户提供高品质、高性能的电子产品。作为一家全球领先的半导体制造商，其产品涵盖了各种应用领域，包括智能手机、平板电脑、穿戴设备、家电和工业设备等。在这篇文章中，我们将详尽地介绍Korchip品牌的起源、核心价值观以及它所带来的吸引力。一、起源与发展Korchip成立于1990年[详细]
在电子行业中，封装技术对半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。近年来，随着电子产品趋向于小型化、轻薄化和高性能化，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术应运而生。颖特新将详细介绍BGA封装的优缺点，并展望其未来发展。一、BGA封装概述BGA封装是一种表面贴装型封装技术，通过焊球连接芯片与电[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图随着人们节能环保的意识不断提升，BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技[详细]
QE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底，是一种极具颠覆性的全新显[详细]
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