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2024-02Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。Qorvo SiC 电源产品线[详细]


2024-02思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备

近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”),因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧。据Yole最新预测,到2028年,该[详细]


2024-02突发!英飞凌重大重组!

刚刚消息,英飞凌宣布正在进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。当中,分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织会继续负责分销商和电子制造服务(EMS)方面。这类新的组织[详细]


2024-02瑞萨电子收购Altium

日前,瑞萨电子官方正式发布消息:瑞萨电子宣布收购PCB设计软件 Altium。根据交易条款,在满足多项条件的前提下,瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金收购Altium的所有普通股。这比2024年2月14日(交易公告前的最后一个交易日)Altium普通股的收盘价溢价约34%,比2024年1月15日起Altium的一个月交易量加权平均价格[详细]


2024-02CMOS图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节,以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性,以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。图 1. 图像传感器是实现自[详细]


2024-02艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,采用23mm×15mm球栅阵列(BGA)的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势,可使CT模组达到更小像素,使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。A[详细]


2024-02三星电机将重点投资汽车MLCC,与日本村田竞争

智能手机需求持续低迷,制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破,韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC,该市场一直由日本企业主导。近期,占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布,计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生[详细]


2024-02思特威推出5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR技术以及第二代SmartAEC技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端[详细]


2024-021万亿颗订单!元器件巨头工厂扩产!

最新消息,业界大厂、研究机构认为,MLCC(多层陶瓷电容)中长期需求将保持增长,随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加,将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中,但被动元件大厂如村田、国巨等,近期均宣布了MLCC扩产计划。村田旗下子公司“出云村田制作所”表示,已经[详细]


2024-01台积电或在日本建第二座工厂

台积电在冲刺2纳米新厂建设之际,海外布局也有新消息,传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂,不排除导入7纳米制程。对于相关传闻,台积电发言体系表示,台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑,持续透过必要的投资,支持客户需求并因应半导体技术长期需求[详细]


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