据彭博社5月10日报道,有市场消息称,印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励该国芯片制造。根据此前的资料显示,当前,除了印度本土制造企业在布局建厂之外,同时也吸引了多家外来企业投资建厂。例如,本土企业方面,此前有消息称,印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于[详细]
导语:今年下半年以来,多家半导体晶圆制造厂商抛出了扩产计划。继华虹半导体拟IPO融资扩产、华润微对外投资设立子公司之后,12英寸晶圆厂商广州粤芯半导体技术有限公司(粤芯半导体)近日宣布完成数亿元B轮战略融资,系年内第二次外部融资扩产。日前,从广州粤芯半导体技术有限公司(粤芯半导体)获悉,公司已[详细]
据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023[详细]
全球经济放缓、终端需求转趋疲弱,引爆电子业资本支出下修与建厂延后潮。实际上,全球多家电视品牌厂商下修年度需求影响持续,6月开始的面板厂减产或将持续到明年一季度,且有短期内稼动率继续下探可能。据CINNO Research最新预测,7月部分规格面板价格下跌幅度加大,各规格LCD TV面板均价本月将继续跌至[详细]
中国台湾昨日多地突发大停电,全台共计约549万户停电,台电紧急抢修,但今天最新获悉,台湾南部的几个加工出口区(加工区)到当天下午还没复电。实际上,兴达电厂开关场事故昨天酿成全台大停电。为此,台当局“经济部长”王美花昨日晚间再率台电高层举行记者会,表示初步调查事故系人为操作疏失,相关负责人已请[详细]
6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳[详细]
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