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最新消息，业界大厂、研究机构认为，MLCC（多层陶瓷电容）中长期需求将保持增长，随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加，将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布了MLCC扩产计划。村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已经[详细]
最新消息，行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。据悉，SK海力士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南道天安市的HBM核心生产线，该地区是设[详细]
最新消息，据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂。ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。此前资[详细]
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
据韩媒BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最[详细]
车用IDM大厂纷纷扩产当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的芯片工厂，计划于2026[详细]
IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。前十大IDM厂商产能合计为1316万片/月，其中存储占据了全球晶[详细]
被动元器件大厂最新扩产动向近两年，智能手机、汽车、PC、IoT等下游市场需求激增，叠加疫情冲击上游致供应不足，这样的供需矛盾推动MLCC价格进行一轮又一轮的上涨。在2021年下半年，全球MLCC扩产潮汹涌而来。以下是各大被动元器件厂商最新的扩产动向。从上图披露信息可知，日韩大厂如日本村田、太阳诱电、京瓷，[详细]
被动元器件大厂最新扩产动向近两年，智能手机、汽车、PC、IoT等下游市场需求激增，叠加疫情冲击上游致供应不足，这样的供需矛盾推动MLCC价格进行一轮又一轮的上涨。在2021年下半年，全球MLCC扩产潮汹涌而来。以下是各大被动元器件厂商最新的扩产动向。外，国产厂商如国巨、风华高科、宇阳、微容等也掀起了扩产潮[详细]
8 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着手扩产，预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能，并规划在 4nm 上豪掷约 50000 亿韩元（约 258 亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟[详细]
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