生产工艺_颖特新科技

最热知识

2023-07igbt晶圆减薄的原因有哪些 igbt晶圆减薄工艺流程

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）作为一种重要的功率半导体器件，在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而，通常情况下，晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求，因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。一、减薄原因1.设计需求首先，IGBT器件的设[详细]

2023-06热敏电阻生产工艺流程是什么？颖特新带你揭开生产工艺神秘面纱

热敏电阻，一个听起来可能并不引人注意的小元件，在我们日常生活中却扮演着至关重要的角色。从家用电器、汽车行业到航天领域，热敏电阻都在默默地发挥作用。那么，这些看似普通的小零件是如何诞生的呢？它背后所蕴含的丰富知识和精湛工艺又是什么样子？接下来，我们就带您一探究竟。1.原材料预备热敏电阻生产的[详细]

2018-02安规Y1电容生产工艺及规格

在安规Y1电容厂工作有些日子了，对于产品知识也甚有了解。总有客人会问，有Y1 102M电容吗？是正品吗？能否发规规格书看下呢？下面我给亲们介绍下安规Y1电容的制程及规格尺寸。Y1电容生产流程从导线；焊锡；组合；涂装；装盘，全自动线生产设备，粉涂均匀，工艺考究，一步到位。一颗颗安规[详细]

2018-02安规Y2电容生产工艺及规格

安规Y2电容生产工艺及规格JEC安规电容系列包含Y1电容及Y2电容，上周JEC安规电容小编有介绍安规Y1电容生产工艺及规格参数，今天咱们说说安规Y2电容的规格参数。安规Y2电容工作电压有250V,300V,400V，测试耐电压可达2600V。脚距可做7.5,9和10，产品片径可按客户需求订制。正品质量取决于生产[详细]

2018-02高压瓷片电容生产工艺流程

高压瓷片电容就是两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样，高压瓷片电容的测试过程中,首先是选料,最主要是测试条件在25±5℃度之间,湿度为65±10%RH为标准，IQC检验进料都是按国际标准IEC60384来检测,再看此产品是否符合要求,并且试作每一种规格。高压瓷片电容[详细]

2018-02独石电容生产工艺流程简介

独石电容也叫MLCC，即是多层陶瓷电容器，亦称为片式电容器；积层电容；叠层电容等，属陶瓷电容器的一种，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也就是我们常称的&ld[详细]

2018-01贴片电容失效三个阶段解析

电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。漏电流大，贴片电容储存不了电量，片状贴片电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了贴片电容失效，引发了对贴片电容可靠性问题的争论。可靠性问题：片状贴片电容失效分为三个阶段。第一阶段是片状贴片电容生产、使用过程的失效，这[详细]

2018-01mlcc电容生产工艺流程严谨品质更有保障

　　电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，MLCC电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而mlcc电容生产工艺流程是这样的呢？　　1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分；　　[详细]

2018-01MLCC 生产工艺

MLCC 制作工艺流程： 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊[详细]

2017-09CBB电容厂家：贴片电容制造流程

贴片电容器的制造过程很复杂也涉及很多步骤，如果不是专业人士很难了解其生产流程。今天CBB电容厂家就来详细讲解一下贴片电容的生产流程。1.混合:陶瓷粉末与粘结剂和溶剂混合创建泥浆,这使得它容易混合材料。2.磁带铸造:浆倒入到传送带在干燥箱,干燥陶瓷磁带。然后切成方形块称为表。并且薄板的厚度决定了电容[详细]

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