芯片封装类型_颖特新科技

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2023-09芯片封装DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA是什么意思

在电子设备中，芯片是关键组成部分，而芯片的封装对于其性能和可靠性有着至关重要的作用。颖特新将详细介绍七种常见的芯片封装类型：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA和PGA，包括其定义、特点、优势和适用领域。一、DIP（双列直插封装）DIP是一种双列直插式封装技术，其特点在于芯片两侧有两个并排的引脚。这种封装[详细]

2023-06BGA封装：优缺点解析与未来展望

在电子行业中，封装技术对半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。近年来，随着电子产品趋向于小型化、轻薄化和高性能化，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术应运而生。颖特新将详细介绍BGA封装的优缺点，并展望其未来发展。一、BGA封装概述BGA封装是一种表面贴装型封装技术，通过焊球连接芯片与电[详细]

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