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2023-07这家厂商率先量产4g线性CMOS PA射频功率放大器件

功率放大器(Power Amplifier, 简称PA)是射频前端信号发射的核心器件,其性能的高低直接影响终端设备的通信质量和实际体验,在射频前端芯片中处于较为核心的地位。在对性能不十分苛求的市场领域,CMOS PA正成为GaAs PA的替代产品近年来,在终端设备设计持续小型化的趋势下,射频前端模组化的趋势日益明显。与此[详细]


2022-09全球蜂窝物联网模块2030年出货量将超12亿

近日,Counterpoint Research发布最新的全球蜂窝物联网模块出货量预测,到2030年,全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超12亿个,复合年均增长率为12%。出货量增长将主要由5G、NB-IoT和4G Cat 1 bis技术驱动。随着全球2G及3G网络日渐式微,大部分需求已转移至LPWA、4G Cat 1及4g Cat 1 bis技术。Counterpoint Res[详细]


2022-07联发科拟提高 3G、4g 芯片价格

据业内消息人士透露,联发科正在考虑提高其 3G 和 4G 移动芯片价格,旨在减轻 5G 芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。据台媒《电子时报》报道,消息人士称,联发科的安卓智能手机客户订单下降,可能无法实现 2022 年 20% 的同比收入增长目标。此前有消息称,小米、OPPO、vivo 等中国大陆领先的智能手机制造商[详细]


2022-06瓴盛科技发布4g智能手机芯片平台JR510

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域,是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构,性能功耗均衡,并具备强大的影像以及AI处理等性能,能满足移动时代下多元应用需求,赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶[详细]


2022-05中移物联芯昇ML302 4g Cat1 模组TCP/UDP 实现流程

中移物联芯昇科技ML302 4G Cat1 模组TCP/UDP 实现流程注意:下文种的□表示“\r\n”一,首先AT[00:57:34.794]发→◇AT□[00:57:35.756]发→◇AT□[00:57:35.760]收←◆ATOK二,查询卡CIMI 和 ICCID[00:57:57.834]发→◇AT+CIMI□[00:57:57.838]收←◆AT+CIMI460081237003326OK[11:59:17.096]发→◇AT+ICCID□[1[详细]


2022-05中移物联ML302 4g Cat1 模组GPS功能实现流程

中移物联ML302 4G Cat1 模组GPS功能实现流程注意:下文中的□表示“\r\n”1,先入网[17:26:55.659]发→◇AT+CGACT=1,1□[17:26:55.672]收←◆AT+CGACT=1,1[17:26:56.056]收←◆+CGACT: 1,1OK //判断OK表示入网成功[23:44:55.455]发→◇AT+CGACT?□[23:44:55.461]收←◆AT+CGACT?+CGACT: 1,1OK2,查询星历数据是[详细]


2021-12新唐科技重磅推出首款低功耗蓝牙 BLE 5.0 与 2.4g 双模微控制器 - M031BT 系列

新唐科技重磅推出首款低功耗蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 - M031BT 系列新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm® Cortex®-M0 为核心,工作频率高达 48 MHz,内建最高 128 KB Flash 和 16 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能。相较于传统集成简单周[详细]


2021-12新唐科技重磅推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4g 双模微控制器 - M031BT/M032BT 系列

新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT/M032BT 带 BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列,以 Arm® Cortex®-M0 为核心,工作频率高达 72 MHz 内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能,相较于传统集成简单周边的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异模拟控[详细]


2020-12SDINBDG4-64g

关键字: SDINBDG4-64G [详细]


2020-12SDIN7DP2-4g

关键字: SDIN7DP2-4G [详细]


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