为了便于向高效宽带隙技术的过渡,意法半导体发布了分别适用于高达 45W 和 150W 的应用的 MasterGaN3 和 MasterGaN5 集成功率封装。加入面向 65W 至 400W 应用的 MasterGaN1、MasterGaN2 和 MasterGaN4,这些新增产品为设计开关电源、充电器、适配器、高压功率因数校正时选择最佳 GaN 器件和驱动器解决方案提供[详细]
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