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STM32芯片由内核和片上外设两部分组成。STM32F103采用Cortex-M3内核，该内核由ARM公司设计。芯片生产厂商ST则负责在内核之外设计部件并生产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设，如GPIO、USART（串口）、I2C、SPI等。芯片内核与外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有四个，被动单元也有四[详细]
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