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2023年，晶圆代工行业发生了很多值得关注的大事件，在不同程度地影响着库存去化。
国产替代加速，中国大陆晶圆代工市场份额不断增长
在国内市场，领先的晶圆代工企业晶合集成、华虹公司相继在A股科创板实现上市。在国际市场，英特尔近日宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体，让整个晶圆代工行业格局迎来进一步重塑。
近期，TrendForce发布了最新的全球前十大晶圆代工厂商榜单。据其数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工产值约为262亿美元，环比下滑1.1%。而从具体排名来看，2023年Q2全球十大晶圆代工厂排名和Q1相比已经发生了明显的变化。其中，台积电仍稳居第一，不过其市占率已经由Q1的60.2%下降到56.4%；第二至第九名分别为三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）；而新上市的晶合集成以1%的市占比挤掉韩国晶圆代工厂东部高科，跻身为第十大晶圆代工企业。值得一提的是，随着国产替代的加速，截止2023Q2，中国大陆代工厂商中芯国际、华虹集团、晶合集成三家的全球代工市场份额已经从Q1的8.9%提升至9.6%，呈不断增长的趋势。
此前，业内普遍预计半导体产业将于下半年复苏。时间转眼来到Q4，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况有哪些最新进展？半导体产业复苏的情况如何？让我们通过全球前十大晶圆代工厂的库存、产能利用率及与下游需求情况来一探究竟。
去库存进展低于预期，调整时间将持续到2023Q4
在库存方面，根据wind的数据，在经过2019年短暂的行情调整后，2020-2022年这三年全球主要晶圆代工厂商可谓是迎来了难得的高景气度行情，各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场，在产能高负荷运转、业绩不断增长的同时，也带来了库存金额的水涨船高。
不过，自2022Q3以来，伴随着下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑，在经历了连续5个季度的去库存调整之后，前十大晶圆代工企业当中仅有华虹半导体和力积电两家公司库存金额出现明显的下降，而其余厂商整体库存金额仍旧在不断增长。
具体来看,中国台湾四大晶圆代工厂中，台积电在2023Q1去库存取得一定的进展，整体库存金额从2022Q4的721,753万美元下降到709,987万美元，不过在Q2受下游需求趋弱的影响，公司库存金额又增长到了756,592万美元。台积电表示，行业大趋势比先前预期弱，市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等影响，目前下游终端客户比较谨慎，预期库存调整可能延续至第四季度；此外，世界先进和联电两家公司库存金额都处于不断增长的趋势，但是增速已经明显趋缓。联电总经理王石表示，中国大陆复苏比预期慢，整体终端需求疲弱，预期半导体产业库存调整将持续至第四季度；世界先进的看法则较为乐观，该公司指出，由于消费电子产品经历几季库存调整后，第二季度客户晶圆需求增加，晶圆出货量明显成长，带动营运向上。
中国台湾四大厂商中，唯一一家库存金额下降的公司是力积电，其库存金额已经从2022Q4的38,191万美元下降到2023Q2的33,563万美元，连续2个季度的库存金额下降说明其库存管控及去库存已经取得一定的成效。力积电总经理谢再居指出，第2季在客户将近半年库存调整后，虽然陆续有驱动、传感器的补货短单，但总体来说依旧缺少长期需求讯号，很难想像市场气氛立即好转。
从中国大陆厂商来看，中芯国际的库存金额由2022Q4的191,149万美元增加到 2023Q2的234,530万美元，金额在持续增大，这也和中芯国际上半年营收同比下滑13.32%、净利润同比下滑52.78%的业绩相对应。中芯国际CEO赵海军认为，中国大陆和全球的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企；此外，晶合集成自2020年以来，库存金额一直呈不断走高的趋势；而华虹半导体库存金额在2023Q1短暂升高到73,788万美元后，在Q2由于功率半导体和新能源汽车客户需求的拉动下降到70,193万美元，是中国大陆唯一一家库存金额下降的知名晶圆代工厂。
产能利用率不断提升，已从71%上升到76%
在产能利用率方面，自2022年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降等局面。不过，经过前期连续多个季度的去库存调整，目前晶圆代工市场行情已经发生了一系列变化，已经从2023Q1的“量价齐跌”转为“量增价跌”，平均产能利用率已经从2023Q1的71%上升到76%（行业均值为83%），并且价格的跌幅已经有所趋缓。
此前，业内普遍预计半导体产业将于下半年复苏。时间转眼来到Q4，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况有哪些最新进展？半导体产业复苏的情况如何？让我们通过全球前十大晶圆代工厂的库存、产能利用率及与下游需求情况来一探究竟。
去库存进展低于预期，调整时间将持续到2023Q4
在库存方面，根据wind的数据，在经过2019年短暂的行情调整后，2020-2022年这三年全球主要晶圆代工厂商可谓是迎来了难得的高景气度行情，各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场，在产能高负荷运转、业绩不断增长的同时，也带来了库存金额的水涨船高。
不过，自2022Q3以来，伴随着下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑，在经历了连续5个季度的去库存调整之后，前十大晶圆代工企业当中仅有华虹半导体和力积电两家公司库存金额出现明显的下降，而其余厂商整体库存金额仍旧在不断增长。
具体来看,中国台湾四大晶圆代工厂中，台积电在2023Q1去库存取得一定的进展，整体库存金额从2022Q4的721,753万美元下降到709,987万美元，不过在Q2受下游需求趋弱的影响，公司库存金额又增长到了756,592万美元。台积电表示，行业大趋势比先前预期弱，市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等影响，目前下游终端客户比较谨慎，预期库存调整可能延续至第四季度；此外，世界先进和联电两家公司库存金额都处于不断增长的趋势，但是增速已经明显趋缓。联电总经理王石表示，中国大陆复苏比预期慢，整体终端需求疲弱，预期半导体产业库存调整将持续至第四季度；世界先进的看法则较为乐观，该公司指出，由于消费电子产品经历几季库存调整后，第二季度客户晶圆需求增加，晶圆出货量明显成长，带动营运向上。
中国台湾四大厂商中，唯一一家库存金额下降的公司是力积电，其库存金额已经从2022Q4的38,191万美元下降到2023Q2的33,563万美元，连续2个季度的库存金额下降说明其库存管控及去库存已经取得一定的成效。力积电总经理谢再居指出，第2季在客户将近半年库存调整后，虽然陆续有驱动、传感器的补货短单，但总体来说依旧缺少长期需求讯号，很难想像市场气氛立即好转。
从中国大陆厂商来看，中芯国际的库存金额由2022Q4的191,149万美元增加到 2023Q2的234,530万美元，金额在持续增大，这也和中芯国际上半年营收同比下滑13.32%、净利润同比下滑52.78%的业绩相对应。中芯国际CEO赵海军认为，中国大陆和全球的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企；此外，晶合集成自2020年以来，库存金额一直呈不断走高的趋势；而华虹半导体库存金额在2023Q1短暂升高到73,788万美元后，在Q2由于功率半导体和新能源汽车客户需求的拉动下降到70,193万美元，是中国大陆唯一一家库存金额下降的知名晶圆代工厂。
产能利用率不断提升，已从71%上升到76%
在产能利用率方面，自2022年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降等局面。不过，经过前期连续多个季度的去库存调整，目前晶圆代工市场行情已经发生了一系列变化，已经从2023Q1的“量价齐跌”转为“量增价跌”，平均产能利用率已经从2023Q1的71%上升到76%（行业均值为83%），并且价格的跌幅已经有所趋缓。
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