NVIDIA /NXP/TI等最新现货行情
发布时间：2023-10-31
行业头条
俄罗斯政府建议公务车选购本土或中国品牌(路透社)
中国SiC需求量将占全球40%(麦肯锡)
预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%(SEMI)
汽车半导体器件市场将年增11.9%，2028年达840亿美元(Yole)
预计Q4移动平台DRAM、NAND价格将继续上涨(TrendForce)
中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%(IEA)
日本拟与美国、欧洲共同制定电动汽车、芯片补贴规则
美国政府通知英伟达最新AI芯片出口管制措施立即生效
厂商动态
华为3Q2023实现销售收入4566亿元同比增长2.4%
stellantis集团投资116亿元人民币入股零跑汽车
中国移动首批SSD硬盘采购，总规模约77.42万块
英伟达将为微软开发基于Arm架构的CPU
安森美韩国富川川碳化硅工厂扩建完工，年产能100万片
纬湃科技签署价值超10亿欧元协议，将使用英飞凌MCU
模拟及数模混合芯片供应商类比半导体完成新一轮融资
富士康被国家税务、自然资源部门调查
世界先进计划投资20亿美元在新加坡建设12英寸芯片厂
现代起亚与英飞凌就电力芯片方面开展合作
德州仪器预计2023年Q4营收和利润低于预期，Q3被迫减产
三菱汽车将结束在中国的汽车生产，并退出合资企业
西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止
周行情分析
供给端:代工产能持续优化，Q4存储合约报价上涨
产业链厂商/机构
行情动态
制造
台积电
联电
东部高科
AMD
TI
3nm工艺已达良率目标
2nm工艺进度乐观
Q4晶圆出货估季减5%
加大SiC和GaN研发力度
中国将裁员15%
Q3营收同比下降14%，工业疲软
扩大，计划减产
Q3营收44.3亿美元超预期，但工
影响
先进制程需求乐观
成熟制程复苏缓慢
布局第三代半导体代工
GPU业务不及预期
除汽车外需求萎靡
业需求疲软
供应商
三星
HBM3E产品已向客户送样
西部数据
和铠侠合并交易宣告终止
美光
中国营收的一半面临风险
发现“全球最先进”3DNAND存
长江存储
储芯片
英飞凌
完成收购GaN Systems
AI需求快速增长
存储格局恐生变
布局GaN市场
型号
IHW20N135R5
UPD78F0849GKA-GAK-G
TW2851-BB2-GR
LDS8846-002-T2
CY62167EV30LL-45ZXA
型号库存波动榜
型号
S1M
SI2302
CL05B104KO5NNNC
CL05B104KO5NNN
DLW43SH510XK2
库存波动
110202355
19000000
J4470000
J4470000
3445551
截至9月末，中国5G基站总数达3189万个(工信部)
