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行业头条
日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口(日本经济新闻)
英国将在未来10年内投资10亿英镑支持国内半导体产业(彭博社)
硅晶圆厂扩充产能速度或放缓(台湾经济日报)
2027年中国加速服务器市场规模将达164亿美元(IDC)
50亿元集成电路产业基金签约浙江绍兴
物联网设备数量总出货量将在2030年超越180亿(0mdia)
厂商动态
美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查(网信中国)
全球储能及光伏逆变器厂商麦田能源完成超10亿元Pre-IPO融资(华尔街见闻)
苹果与博通签订数十亿美元协议在美国开发5G射频组件(路透社)
三星、台积电、英特尔接连公布近2万亿日元在日投资计划(亚洲日报
75亿元湖南德赛电池储能电芯项目量产
英伟达财报发布后1个小时股价狂飙30%，市值增加2200亿美元(财联社)\
储能系统方案提供商国瑞协创完成超亿元Pre-A轮融资(科创板日报]
索尼将购买日本熊本土地发展芯片业务，投资数千亿日元(财联社)
Meta发布自研Al芯片或用台积电7nm制程
三星电子、SK海力士等NAND厂商正考虑提高报价。(台湾电子时报)
群创5月全面调涨显示器面板价格部分客户已答应(0mdia)
应用材料、泛林、TEL多家半导体设备商Q2销售额或将下滑(日经)
华为数字能源今年将以光伏为核心投入不超过15亿美金(科创板日报)
瑞浦兰钧和EnergyVault签署10GWh液冷储能电池供货协议
德企大陆泰密克汽车系统上海嘉定工业区工厂四期项目破+动工(大陆集团)\
芯片现货行情分析
周行情分析
供给端:车规料产能布局持续，存储需求复苏
产业链厂商/机构 行情动态
英特尔 拟在日本投建封装工厂
台积电 将在日本建设第二制造工厂
制造 三星电子 晶圆代工订单表现不佳，03减产10%晶圆
三星电子 拟在日本横滨和东京附近建半导体厂
X-FAB 拟在美投资2亿美元扩大sic产能
镁光 在华销售产品未通过审查，或利好同业者
三星 02DRAM出货量或增长15%至20%
SK海力士 Q2存储芯片出货量或增长30%至50%
南亚科 部分应用领域存储需求出现急单
华邦 工控相关存储订单增长快速
供应商
英伟达 A100和H100售价涨40%
瑞萨 拟2025年实现sic功率器件量产
宇阳 扩大工业、车规MLCC产能
商络电子 公司被动件库存已处正常水位，主动件滞后于被动件
凌通 目前MCU订单能见度低，仅工控有需求支撑
需求端:关注消费类需求分化走势
类别 细分 行情动态 来源
格力已解散手机核心团队 界面新闻
智能手机
小米Q1智能手机业务收入同比下滑23.6% 新浪
消费电子
PC 联想Q1因PC销售不景气裁员约5% 日经亚洲
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