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触控式3D打印机前言3D打印机又称三维打印机（3DP），是一种累积制造 （Additive Manufacturing，AM）技术，在计算机控制下层迭原材料，快速成形的一种机器；以数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造三维的物体。目前，3D打印已在工业设计、机械制造[详细]
彩屏人机交互界面应用于 3D 打印机013D打印技术方法简介立体平板印刷或光固化（SLA），分层实体制造（LOM），选择性激光烧结（SLS），熔融沉积成型（FDM），激光熔覆快速制造（LENS），三维打印（3DP），数字光处理（DLP），熔丝制造（FFF），融化压膜（MEM），电子束熔化成型（EBM），选择性热烧结（SHS），粉[详细]
1.NAND颗粒：浮栅极物理结构单元，通过电压驱动电子，由电压值来判定bit位0或1。分为SLC、MLC、TLC三种flash颗粒，擦除次数分别为1万-10万、1千-1万、几百-1千次。寿命是NAND Flash的最大问题，其次是由于特殊的结构，擦除时延较大，在大量写的时候由于垃圾回收机制导致较大时延，但由于HDD的存在，NAND Flash在[详细]
颖特新科技讯：2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3DNAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台[详细]
3D MEMS (3D Micro-Electro-Mechanical-System—3维微机电系统) 通过创造性地结合相关技术，将硅材料加工成3维结构并进行密封，使之便于安装和组装并具有精度高、单位体积小、功耗低的特点。被装配在微小的硅材料内部的先进传感器，能够对相互垂直的3个轴向的加速度进行测量。利用3D MEMS技术，研制出了高精度倾[详细]
中国，2018年6月8日——意法半导体的EVALSP820-XS电机驱动板将意法半导体工业控制专长充分运用于 RAMPS（RepRap Arduino Mega Pololu Shield）开源3D打印机平台，让3D打印机厂商能够挖掘打印机的全部潜能，提高打印速度和表面光洁度。 RAMPS模块化平台正在降低3D打印熔丝制造[详细]
今年苹果新iPhone的销量不如意已是板上钉钉，对于消费者而言最不满意的或许就是新iPhone一成不变的外观设计吧，因此不少小伙伴会期待2019年的苹果会拿出怎样的产品呢？ 不过，知名苹果产业链分析师表示2019年苹果的iPhone依旧会采用现在这样的设计，不过对于3D结构光Face ID方面会有不[详细]
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