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2022年6月资本和市场寒冬下，MCU独角兽航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”再获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。无论是经历过2020年前MCU产业资本和MCU国产替代的无人问津，还是2021年的火热再到2022年的寒冬，航顺芯片始终坚持做难而正确的事情，不随意评判他人，不追热度，沉下心做好产品强[详细]
HK32F103x/C/D/E是航顺推出的中大容量的32位MCU芯片，内部集成丰富且强大的外设，如SPI/IIC/UART/USB/FSMC/SDIO等。有客户在快速替换使用过程中，遇到过使用HAL库的USB枚举失败的情况：VID/PID值等设备描述符内容不正确。使用bus hound捕获USB包，观察设备描述符内容，如下红色箭头所指IN包数据部分，大多数时候[详细]
欧洲领先的专业电子制造商，为全球众多客户提供上千余项产品的电子制造服务 公开资料显示，欧朗集团始于1975年，是欧洲领先的专业级电子代工商之一。2006年，欧朗集团在中国成立子公司欧朗电子，致力于为医疗、工业控制、轨道交通、清洁能源、高端消费电子、工程机械等领域的客户提供中小批量、多品种、灵[详细]
最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr[详细]
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适[详细]
据麦姆斯咨询报道，全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日推出了带有智能传感器处理单元（intelligent sensor processing unit，ISPU）的新型MEMS惯性传感器：ISM330ISN，为在线生活（“onlife”）时代赋能：与训练有素的智能设备交互，将智能从“在边缘上（[详细]
6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官Rene Haas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。IPO资金将可帮助其并购以及更快地招聘。2月，美国GPU巨头英伟[详细]
立即获得无需设计的动态性能增益新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥，可提高高达6.4 GS/s（单通道模式）的峰值运行时的动态性能。ADX4? - 与Xilinx Kintex? Ultrascale FPGA兼容的后处理算法可在宽带应用中提供高达10 dBFS的SFDR动态杂散抑制和接近1个有效位的额外分辨率。时间交[详细]
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 [详细]
为了便于向高效宽带隙技术的过渡，意法半导体发布了分别适用于高达 45W 和 150W 的应用的 MasterGaN3 和 MasterGaN5 集成功率封装。加入面向 65W 至 400W 应用的 MasterGaN1、MasterGaN2 和 MasterGaN4，这些新增产品为设计开关电源、充电器、适配器、高压功率因数校正时选择最佳 GaN 器件和驱动器解决方案提供[详细]
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