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2022-06Microchip全新8位单片机开发板,可连接5G LTE-M窄带物联网网络

AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品,为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接,但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案,Microchip Tech[详细]


2022-06三星推出ViEwFinity S8系列27/32英寸高分辨率显示器新品

三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品,并且可选 27 / 32 英寸机型。对于平面设计师和内容创作者来说,ViewFinity S8 能够为其全工作流程到来一致的精确度。除了 UHD 级别的超高清分辨率,出厂校准的 IPS 面板还可覆盖 98% 的 DCI-P3 色域、并且拿到了 VESA 的 Disp[详细]


2022-06恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列,助力实现新一代软件定义汽车

具备安全MCU确定行为特性的全新类别处理器,提供出色的千兆级主频、多应用隔离支持和存储器扩展功能专为软件定义汽车提供跨域功能的安全集成可扩展的16nm S32Z和S32E处理器系列,产品路线图已规划5nm解决方案恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出两个新的处理器系列,利用安全的高性能实时[详细]


2022-06意法半导体推出全新MDmEsh MOSFET

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低,可以极大程度提高功率密度,并有助于缩减系统尺[详细]


2022-06ST意法半导体AMOLED电源管理芯片提升便携式设备的视觉体验和电池续航时间

意法半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性,可延长便携式设备的电池续航时间。STMP30PMIC的输入电压范围是2.9V至4.8V,内置三个DC-DC变换器,为智能手机和其他便携式设备的AMOLED显示屏提供所需的全部电源轨。550mA VOUT1升压变换器的输出电压是可调的,不同于把[详细]


2022-06ST TEsEo III平台和移远通信助力5G基站建设

全球领先的蜂窝通信模组和GNSS定位模组供应商移远通信正式推出两款纳秒级高精度GNSS授时模组L26-T和LC98S。这两款模组均采用意法半导体的Teseo Ⅲ平台研发,支持全星座卫星信号接收,可以为全球通信基站、金融服务、电力系统、铁路调度等行业应用提供精密授时服务。时间在我们的日常生活中扮演着重要的角色。“[详细]


2022-06新唐芯片NuMakEr-HMI-N9H30开发板通过LVGL官方认证

新唐科技芯片NuMaker-HMI-N9H30 开发板通过 LVGL 官方认证新唐科技NuMicro® HMI平台支持多种绘图函数库,如LVGL、emWin、Qt等,其中具备丰富功能的NuMaker-HMI-N9H30开发板,此开发板已通过LVGL官方认证,能支持LVGL丰富的模组化图形组件以及功能,如动画、抗锯齿、透明度、平滑滚动、图层混合等效果,帮助[详细]


2022-06纳芯微首款车规级40V/单通道90mΩ智能低边开关NSE11409系列

纳芯微全新推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片,该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的,广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。典型应用框图NSE11409是车规级40V/单通道90mΩ智能低边开关, 具备完整的诊断与保护功能,芯片内置>45V[详细]


2022-06轻旗舰 新平替|金泰克SSD新品TP3500 SE,给你越级享受

今日,金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作,TP3500 SE读速突破3500MB/s,直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。新一代HMB技术,既能实现数据的高速传输,也能满足用户对超高性价比的追求。高配平价、高速耐造,堪称SSD界的“小钢炮”。金泰克速虎TP3500 SE产品海报轻旗舰 新平[详细]


2022-06意法半导体智能传感器处理单元促进OnlifE 时代的来临

服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统 (MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。 与系统级封装产品相比,除尺寸更小,功耗降低多达 80%外 ,传感器和人工智[详细]


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