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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 &nbs[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。通过对栅极设计[详细]
日前，据报道，智加科技(Plus)已完成2亿美元新一轮融资，投资方包括领投国泰君安国际、CPE、万向汽车技术风险投资，老股东满帮集团等跟投。 根据业内消息，智加科技本轮融资将用于加速自动驾驶重卡的全球商业化部署。具体来说，2021年，该公司计划实现新一代高等级自动驾驶重卡的量产。为[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4封装，集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达到业内先[详细]
根据中国台湾媒体《今周刊》的报道，今年以来，中国大陆经济逐步进入复苏轨道，内需开始回归，但疫情仍对经济产生了较大影响。报道指出，有苏州台商透露，当地台商走了三分之一，剩下工厂产能也转出去了。这反映出当前中国经济发展中存在的不少问题和挑战。首先，中国财富M型化问题进一步加剧，导致消费动能呈现[详细]
根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。预计 2023 年全球半导体收入总额将达到 5320 亿美元（见表 1）。“随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 6[详细]
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