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2025-05上海贝岭BLP05N07 赋能新国标电动自行车控制器:70V 5mΩ SGT MOSFET

一、 48V新国标电动自行车概述在中国电动两轮车已经成为人们日常生活中必不可少的交通工具。自2019年国标(GB 17761-2018)实施后,48V新国标电动自行车逐渐成为市场主流,目前约占电动两轮车总销量的70%以上。屏蔽栅金属氧化物半导体场效应管(SGT-MOSFET)作为新国标电动自行车控制器的核心器件,其性能决定了[详细]


2024-10上海贝岭核心产品:涵盖IGBT、MOSFET、EEPROM等多个产品系列的车规级芯片

国产半导体生产厂商经历10年以上生死考验的还真不多,上海贝岭是老字辈。那上海贝岭核心产品是?颖特新科技讯:有投资者在互动平台向上海贝岭提问:请问公司今年推出了哪些车规级芯片?哪些是高端产品?公司回答表示:公司加快车规级芯片的推出,涵盖IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等[详细]


2024-08Vishay汽车和电动汽车肖特基 SiC MOSFET解决方案

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月8日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司将在2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)上展示丰富的无源和分立半导体解决方案,这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计,满足在严苛的操作条件下提供[详细]


2024-07安森美加速碳化硅MOSFE创新,助力推进电气化转型

新闻要点最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50%该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美 (onsemi) 智能电源产品组合搭配使用时,EliteSiC M3e 可以提供更优化的系统方案并缩短产品上市时间安森美宣布计划在 2030 年前加速推出多款新一代碳[详细]


2024-05Vishay推出先进水平冷却PowerPAK功率MOSFET封装

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比,Vishay Si[详细]


2024-03东芝全新推出的位置估计控制芯片

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”,使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术,用于磁场定向控制(FOC),与此同时,“Motor Tuning Studio Ver.1.0[详细]


2024-02东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”,于今日开始支持[详细]


2024-02Vishay推出采用源极倒装技术第五代功率MOSFET

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出多功能新型30V n沟道TrenchFET 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-F封装[详细]


2024-01大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。                                      &[详细]


2024-01年产能24万片!这家碳化硅IDM厂商实现批量出货

SiC 具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性,目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅IDM的新锐企业杰平方半导体副总经理黄宏留,探讨在碳化硅爆发式发展的大背景下,杰平方半导体实现快速增长的突破之道。专注高壁垒市场,[详细]


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