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该产品系列搭载了快速恒定导通时间（COT）引擎，且配备了SVID和I2C/PMBus数字接口，可以为服务器等应用提供高能效解决方案随着人工智能（AI）技术在大规模数据中心里的应用，整个市场对更高性能的半导体器件的需求也将持续增加。这一趋势使得为智能的企业级系统创建高功率密度、高能效的解决方案成为了[详细]
领先的英国芯片公司XMOS日前宣布推出其自动车牌识别（Automatic Licence Plate Recognition，ALPR）参考解决方案，旨在推动停车场中的ALPR从复杂的资源密集型硬件转向简单的、基于设备的人工智能（AI）方案，从而使设备制造商和系统集成商可以极方便生产、安装和集成自动车牌识别系统。这款参考设计是与同济大学[详细]
今年第2季，韩国三星电子连续4季击败英特尔，在全球半导体市场营收中获得第一。但内存芯片市场萎缩，三星可能在下半年失去冠军宝座。根据Omdia统计，第2季全球半导体市场规模达1,581亿1,300万美元，较前一季减少31亿1，100万美元。其中，三星Q2半导体营收203亿美元、季增0.7%。Omdia认为，营收增加的原因，主要[详细]
9 月 18 日消息，苹果 iPhone 14、iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 新品手机已上市，而下一步 Apple Watch Ultra 和 AirPods Pro 2 也已开启预售，并将在 9 月 23 日起在零售店发售。根据网友反馈，AirPods Pro 2 国行版无线耳机已经进入“准备发货”状态，下一步将是“已发货”，下周五首日将正常送达。苹[详细]
今天，发明了消噪耳机的品牌将再次引领行业革新，Bose发布全新一代真无线消噪耳机：QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II。通过全新Bose CustomTune 智能耳内音场调校技术，产品可根据每个人独特的耳内结构，智能地进行定制化调节，打造出个人独一无二的听觉盛宴和强大的消噪表现。Bose QUIETCOMFORT 消噪耳塞 II[详细]
该系列产品包含1200V和650V两种规格－东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻，可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品，已于今日开始出货。新产品的单位面积导[详细]
新唐科技M2354安全物联网微控制器推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支持Mbed OS 6的NuMaker开发板微控制器平台领导厂商新唐科技于年初上市的NuMicro® M2354系列安全物联网微控制器产品线，其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone®架构微控制器且能支持Mbed OS 6 (目前最[详细]
支持高速DDR3L/DDR4内存接口和8线SPI内存接口的版本可实现更简化的设计全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RZ/A3UL微处理器（MPU）产品群——为需要高吞吐量和实时能力的应用实现高清人机界面（HMI）及快速启动功能。全新RZ/A3UL让用户能够充分发挥实时操作系统（RTOS）的潜[详细]
8月4日，吉利旗下几何汽车官方宣布，将采用华为鸿蒙HarmonyOS智能座舱，“赋能新车，共创智慧生态”。官网显示，几何汽车为吉利旗下的中高端新能源汽车品牌。后者是一家从事生产及销售汽车的投资控股公司。该公司主要研发、制造及销售汽车，包括轿车、SUV、新能源和电气化汽车等。该公司的汽车类型包括家用型、[详细]
随着充电速度的提高，800V电池正在成为电动汽车的标准配置。PI的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ系列开关IC现已推出额定电压1700V的衍生新品，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。PI近期推出两份新的设计范例报告(DER)，这是两款具有30VDC至1000VDC超宽输[详细]
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