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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量[详细]
模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款[详细]
STM32F1 STM32F103C8T6中密度性能线系列包含高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达128 KB，SRAM高达20 KB），以及连接到两条APB总线的大量增强型I/O和外围设备。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最[详细]
车规级LDO是指车载级低压差线性稳压器（Low Drop-Out Linear Regulator），也称为低压差稳压器。它是一种用于车载电子系统的电源管理器件，用于将车辆电池的高电压（通常为12V或24V）降压至较低的电压（通常为3.3V或5V），以供给车载电子设备使用。LDO具有低压降、高稳定性、低噪声等特点，能够提供稳定的电源供[详细]
今日，有消息称，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。对此，有记者向紫光集团方面求证，获悉紫光集团确实正在考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。据接近紫光集团知情人称，紫光集团正在考虑多种选择，IPO或出售部分股权或全部股权，据悉，估价远超10亿欧元。据此前报道，知情人士表示，在收到有人对[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH [详细]
作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 &nbs[详细]
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流[详细]
当前，MCU“缺芯”或已成过去时。消费需求疲软，MCU库存居高不下根据全球主要的MCU原厂财报梳理，2022年以来行业库存出现明显的上升趋势，2023Q1行业库存达到高点，Q2有所回调，但仍维持高位。其中，以兆易创新、台湾盛群及中微半导为代表的中国消费类MCU原厂上升尤为明显，正对应了当前消费类需求疲软的行情。[详细]
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