全球存储解决方案领导者之一的金士顿,刚刚发布了 Type-A 和 Type-C 接口的 DataTraveler Max 系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了 USB 3.2 Gen 2 方案,具有高达 1000 MB/s 的读取、以及 900 MB/s 的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计,能够在收纳时更好地保护 USB 接头。(来自:Kingsto[详细]
Diodes Incorporated推出最新的 ReDriver、切换器、频率缓冲器和频率产生器等装置Diodes 公司(Diodes) (纳斯达克股票代号:DIOD)宣布推出支持全新 PCI Express? (PCIe?) 5.0 协议的多样产品组合。这包括用于携带式和桌面计算机运算、数据中心和高效能运算 (HPC) 产品应用项目的 ReDriver?、切换器、时[详细]
具温度保护功能、业界最少外部元件和业界最小级别封装,提高安全性并缩小电路板尺寸Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82B4/B5系列和S-82C4/C5系列4/5节电池串联用电池保护IC,具温度保护功能(*1)、业内[详细]
器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装,通过AEC-Q101认证,电流传输比达33 %,可在+110?°C高温下工作日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其光电子产品部推出通过AEC-Q101认证,可用于汽车、智能家居、工业和办公设备的新型反射式光传感器--- VCNT2025X01。Vis[详细]
意法半导体最新一代碳化硅(SiC)功率器件,提升了产品性能和可靠性,保持惯有领先地位,更加适合电动汽车和高能效工业应用持续长期投资SiC市场,意法半导体迎接未来增长意法半导体(简称ST)推出第三代STPOWER碳化硅(SiC) MOSFET晶体管「MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是现代电子产品的基本元器件。」,推[详细]
以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点,意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC61131-9) 传感器。该主板集成了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精度3轴数字输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX[详细]
ST-ONE电源控制器结合ST的 MasterGaN 技术,打造有能量回收功能、空前节能的笔记本电脑/智能手机充电器设计。意法半导体推出新款 ST-ONE 电源芯片,通过其新一代的创新技术,提升个人计算产品的可持续性。这款新芯片将提高各种AC-DC适配器的能效,完全符合USB-PD 3.1标准,包括笔记本电脑和智能手机充电器。采用[详细]
BPF8089-01SC6是一种集成射频前端,其输入阻抗匹配电路位于STA8089和STA8090低噪声放大器输入端和天线之间,用于全球导航卫星系统(GNSS)接收机。该器件嵌入了与ESD保护相关的匹配网络,以便根据EOS和ESD标准保护STA8089和STA8090 LNA输入。作为ASIP(专用集成无源)系列产品的组成部分,采用SOT23-6L封装,可与自[详细]
随着充电速度的提高,800V电池正在成为电动汽车的标准配置。PI的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ系列开关IC现已推出额定电压1700V的衍生新品,其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET,可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。PI近期推出两份新的设计范例报告(DER),这是两款具有30VDC至1000VDC超宽输[详细]
将多种对电池开发至关重要的表面分析技术整合于新的自动化传输平台,通过对薄膜与界面的一系列分析,能有效帮助电池寿命的研究。ULVAC-PHI 股份有限公司(神奈川县茅崎市、社长 原 泰博)推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪(XPS:X-ray Photoel[详细]

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