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Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X[详细]
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的[详细]
HK32F103x/C/D/E是航顺推出的中大容量的32位MCU芯片，内部集成丰富且强大的外设，如SPI/IIC/UART/USB/FSMC/SDIO等。有客户在快速替换使用过程中，遇到过使用HAL库的USB枚举失败的情况：VID/PID值等设备描述符内容不正确。使用bus hound捕获USB包，观察设备描述符内容，如下红色箭头所指IN包数据部分，大多数时候[详细]
欧洲领先的专业电子制造商，为全球众多客户提供上千余项产品的电子制造服务 公开资料显示，欧朗集团始于1975年，是欧洲领先的专业级电子代工商之一。2006年，欧朗集团在中国成立子公司欧朗电子，致力于为医疗、工业控制、轨道交通、清洁能源、高端消费电子、工程机械等领域的客户提供中小批量、多品种、灵[详细]
意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器（运放）增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入[详细]
最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr[详细]
STNRG012是适合90W-300W 功率转换器的理想控制器，符合最严格的节能要求。该控制器采用专利型逻辑，即使在低负载条件下也能确保非常高的PF和一流的THD。能够在交流和直流电压输入之间即时转换，非常适合采用电池组备用电源的LED照明应用。STNRG012提供各种功能块的复杂控制，以确保所有负载间的高效转换和高度可[详细]
新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管（采用SMB Flat封装）已经通过认证。与SMC封装相比，SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进，价格更有优势，为企业节约了预算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上，SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此，这些1500 W器件[详细]
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适[详细]
艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG测量性能的功能单元；凭借AS7056和AS7057，艾迈斯欧司朗拥有目前市面上最小的模拟前端（AFE），非常适合听戴式设备或配件等空间有限的应用；为设备供应商提供一站式产品组合，包括AFE、定制光学前端和所有必要的构建模块[详细]
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