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美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月8日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将在2024慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）上展示丰富的无源和分立半导体解决方案，这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计，满足在严苛的操作条件下提供[详细]
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资计划落实该投资将成为捷克共和[详细]
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能[详细]
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC) 和功率解决方案5城巡回研讨会。该系列研讨会将针对汽车电气化和智能化以及工业市场可持续性能[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。Qorvo SiC 电源产品线[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品，导通电阻值最高可达 60mΩ，非常适合[详细]
随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加，储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲，为行业带来了全球市场[详细]
SIC模块（Silicon Carbide Module）和IGBT模块（Insulated Gate Bipolar Transistor Module）是两种不同的功率半导体模块，它们在材料、特性和应用方面有一些区别。1. 材料：SIC模块采用碳化硅（SiC）作为半导体材料，而IGBT模块则采用硅（Si）作为半导体材料。碳化硅具有较高的热导率和较高的电场饱和漂移速度[详细]
深圳市颖特新与瑶芯微电子科技（上海）有限公司联手合作，颖特新代理瑶芯微主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。主要应用领域为： 消费类和工业类以及车[详细]
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