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导语：据DIGITIMES Research观察，碳化硅功率元件应用领域以电动车为主，2030年来自电动车应用的碳化硅元件产值将达8成，主要因电动车(指纯电动车及插电式混合动力车)渗透率届时将超5成，与此同时，业内纷纷朝8英寸碳化硅晶圆进行扩产。刚刚最新消息，据DIGITIMES Research研究，SiC功率元件应用领域以电动车为[详细]
该系列产品包含1200V和650V两种规格－东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻，可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品，已于今日开始出货。新产品的单位面积导[详细]
8月15日，颖特新半导体公司公布截至 2022年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩，并宣布收购 GeneSiC Semiconductor，这是一家在 SiC 功率器件设计和工艺方面拥有深厚专业知识的碳化硅 (SiC) 先驱。财报显示，Navitas本季度净收入增至 860万美元，比 2021 年第二季度增长 58%。GAAP 毛利率为 41.6%，而 2021 年[详细]
近年来，在政策的引导和资本的大力支持下，我国碳化硅产业发展大幅提速，不断涌现出颖特新 、天科合达、天岳先进、瀚天天成、东莞天域、泰科天润等一大批具有自主知识产权的碳化硅优秀企业。随着这些企业的兴起，打破了国内碳化硅的技术空白并逐渐缩小了与发达国家的技术差距。“走进产业链”栏目记者采访[详细]
7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、[详细]
2016年以来特斯拉在新能源汽车上率先引入了碳化硅模块，但后续产业都一直不温不火。搭乘国家能源政策东风，随着电动车，太阳能发电，风电和新一代电力设施加速落地，新能源发展进入全新阶段。去年以来碳化硅引发了车企及供应商的重视和布局，包括比亚迪、丰田、大众、通用、蔚来等一批车企都陆续宣布采用碳化硅[详细]
7月18日，ASM International N.V.（ASM）宣布达成一项协议，根据该协议，ASM将收购位于意大利的碳化硅（SiC）和硅外延反应器制造商LPE S.p.A的所有流通股。、LPE 成立于1972 年，专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具，是 SiC 外延领域公认的领导者，迄今已发布多项专利。LPE在全球拥有庞大的SiC外[详细]
时代抛弃你时，连一声再见都不会说。“惯看秋月春风”的柳传志没想到，短短几年间，他和他创办的企业竟成为众矢之的。“联想集团科创板上市审核终止”登上热搜，网友直呼“联想不配登陆科创板”，“斗鱼直播远洋君怒砸联想电脑”令联想长期遭众人群嘲，柳传志从“商界教父”到被指责“满门忠烈”。短期内，国内[详细]
今年开始，GaN车规化获得很多企业的青睐，不仅有圈内大厂ST、英飞凌、TI将其列为重推产线，更有纳微、安世等后发新秀，纷纷借助GaN优势的性能打出一系列车用级产品，推动GaN“上车”声浪节节走高。但从在市场实际渗透方面，GaN显然还是比SiC要慢半拍。 很多公司通过GaN去尝试Jedec标准工业级尝试，但是都失[详细]
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术，采用SO-36W 宽体封装，能够耐受6kV瞬变电压。此外，±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工[详细]
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