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2024-01QorVo 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品，导通电阻值最高可达 60mΩ，非常适合[详细]

2024-01Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成[详细]

2024-01 微芯/SK Hynix/NVIDIA等芯片最新现货行情

最新行业头条2023年前11月全国电源电网工程完成投资超1.2万亿元(国家能源局)WSTS上调2024年全球半导体市场增长预测，同比增长131%2024年全球半导体产能将增长6.4%至3000万片/月 (SEMI)预计2024年GPU产值将同比增长70% (DellOro)2023年1-11月规模以上电子信息制造业营收同比下降1.8%韩国2023年12月半导体出口额同[详细]

2023-12瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微[详细]

2023-11VMware正式被美国芯片巨头博通收购

美国芯片巨头博通于11月23日宣布，已完成以690亿美元（约合4925亿元人民币）的价格收购威睿（VMware）的交易。随着交易完成，威睿的普通股将停止在纽约证券交易所交易。此次收购最初于2022年5月宣布，博通计划以610亿美元（约合4367.6亿元人民币）的价格收购美国虚拟[详细]

2023-11Vox Power最新发布电源解决方案和DC-DC转换器

Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。该产品紧凑的外形尺寸仅为7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可确保从几乎任何方向上轻松集成进系统内部，为系统设计者带来极大的灵活性，并有效节省空间。VCCR300 系列提供很宽的直流输入电[详细]

2023-10NVIDIA /NXP/TI等最新现货行情

行业头条俄罗斯政府建议公务车选购本土或中国品牌(路透社)中国SiC需求量将占全球40%(麦肯锡)预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%(SEMI)汽车半导体器件市场将年增11.9%，2028年达840亿美元(Yole)预计Q4移动平台DRAM、NAND价格将继续上涨(TrendForce)中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%(IEA)日本拟与[详细]

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