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2023-08Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比,Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间,同时拥有更高的电流传输比(CTR)、更远的传感距离和更低的功耗,从而提高了性能。[详细]


2023-0712V转5V工作原理 12V转5V用什么电源芯片

12V转5V的工作原理是通过使用降压转换器来实现的。降压转换器是一种电子电路,它可以将高电压降低到较低的电压。12v转5v用什么芯片 1.线性稳压器芯片(Linear Regulator):线性稳压器芯片是一种简单且成本较低的解决方案。它通过内部的稳压电路将高输入电压(例如12V)降压到所需的稳定输出电压(例如5V)[详细]


2023-07电源稳压芯片有什么用途和作用 常用ldo3V稳压芯片有哪些

电源稳压芯片是一种常见的电子元件,用于在电路中提供稳定的电压输出。它的主要作用是确保电路中的各个元件和部件能够在恒定的电压下正常工作,从而保证整个电路的稳定性和可靠性。下面颖特新将详细介绍电源稳压芯片的用途和作用。1.保护电路元件:电源稳压芯片可以提供稳定的电压输出,防止电路中的元件受到过[详细]


2023-072023 慕尼黑上海电子展QorVo力度传感器智能 BMS 方案

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日惊艳亮相在国家会展中心(上海)举行的慕尼黑上海电子展(electronica China)。在 7.2 展馆 D502 展位(H7.2 D502)展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。  &nb[详细]


2023-07东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品(均为650V)中有7款产品采用TO-220-2L封装,其余5款采用DFN8×8封装,于今日开始支持批量出货。关于东芝电子元件及存储装置株式会社东芝电子元件[详细]


2023-07新唐NUVOTON开发板:MQTT协议应用实例

NuMaker-IoT-M487 开发板提供多元连网方式与接口。基于NuMaker-IoT-M487 开发板,通过与 Wi-Fi 模块进行 AT 指令串口通信,可快速实现与云连接的 IoT物联典型开发应用实例。新唐NUVOTON开发板入门教程包含如何在您的计算机获取开发软件、实例编译、固件下载以及连网、连接云测试。NuMaker-IoT-M487 开发板整合常[详细]


2023-07富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业

最新消息,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示, “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”,但未详细说明原因。富士康表示,双方共同努力了超过一年时间,以[详细]


2023-07领军者SiFiVe携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮

“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期,在2022年就已实现100亿颗的出货量,[详细]


2023-07IDC 谏早电子开发的HVIGBT驱动 VLA557-03R HVIGBT模组

本产品是能直接驱动3300V/600A级的內置1电路驱动。【目标IGBT模组】●3300V系列、~600A级  *CM450DA-66X  (三菱電機㈱製HVIGBT模组)  *CM600DA-66X  (三菱電機㈱製HVIGBT模组)外形●尺寸 83x150x21(mm)●外观连接图(三菱电机制造的LV100)特長●内置用于栅极驱动隔离式DC-DC转换器●最大[详细]


2023-06Vishay推出的新型传感器:红外传感器模块,可降低系统成本

 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA,降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装,典型光照强度为1.3 mW/m2,可在阳光[详细]


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