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2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板[详细]
中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关，适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe[详细]
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深，储能系统作为平衡能源供需、提高能[详细]
2024 年 6 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Ca[详细]
2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应[详细]
在消费电子产业链中，白色家电作为不可或缺的重要组成，长期以来扮演着提升居民生活质量的关键角色。然而，产品同质化、市场增速放缓、消费者对家电产品节能环保及智能化等功能抱有日益增强的期待，使得白色家电产业一度低迷。面对此情势，中国家电制造业近些年主动应变，全力推行提质、降本、增效战略，其中，[详细]
2024年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。在Wi-Fi 6技术的推动下，游戏手柄作为打造数字娱乐前沿阵地的关键工具，也迎来全新升级。凭借卓越的性能，Wi-Fi 6技术可赋予游戏手柄[详细]
2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，[详细]
中国 上海，2024年5月21日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，随着汽车智能化浪潮的滚滚推进，激光雷达已成为自动驾驶系统不可缺少的核心传感器，引领高级辅助驾驶技术的未来。4月25日，北京车展，全球领先的激光雷达及感知解决方案供应商，速腾聚创首次展[详细]
中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%，[详细]
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