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为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子半导体封装工作小组(TF) 由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主[详细]
导语：全球积极投入通信网络建设及升级，电信设备需求仍相当旺，但电信用芯片交期仍非常的长。此轮美系网通芯片大厂难交货，国内芯片厂商有望迎来一波红利期？7月5日消息，全球网络芯片持续缺货，美系网络龙头厂芯片报价大涨，客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片，迫使部分客户不惜更改终端设计，改为采用[详细]
芯片制造的极高的制造条件，使得过去我国车载芯片不得不依赖进口，而疫情爆发以来，随着海外芯片厂商相继停工，导致全球缺芯愈演愈烈。而在新能源汽车需求高速增长，进一步带动元器件需求。缺芯问题成为当前车厂供应最大的障碍。 半导体供应链掣肘，广汽新能源汽车产销受阻从2021年1月份起，新能源汽车月销[详细]
据悉，台积电(TSM)和英飞凌(IFNNY)等公司的关键芯片材料供应商、日本化工企业昭和电工（Showa Denko K.K.）日前表示，预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官Hideki Somemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次[详细]
2022年6月30日，“三星半导体”官方微博宣布：“三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产”。根据目前公开信息显示，这是全球第一款正式量产的3nm芯片。 GAA架构被认为是3纳米工艺的关键部分，该工艺将在不久的将来被全球顶级代工公司采用。其关键点是将晶体管的结构从3D(FinFET)更改为4[详细]
上证报中国证券网讯 雷军7月1日在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片。雷军表示，澎湃P1快充芯片加澎湃G1电池管理芯片，实现了电池管理全链路技术的自研。小米12S Ultra将搭载这两颗自研芯片，毫秒级实时监控电池安全，大幅提升续航预测精准度，最重要的是，有效增强续航时长。[详细]
晶圆代工领域竞争格局稳定，8英寸和12英寸是当下主流尺寸近年来，由于受益于汽车电子、工业控制、AIOT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆制造市场增长强劲。根据IC Insights的数据，2021年晶圆制造市场总销售额同比增长26%，首次突破1000亿美元大关达到1101亿美元，并将继续以年均11.6%的速度持续增长，[详细]
欧洲领先的专业电子制造商，为全球众多客户提供上千余项产品的电子制造服务 公开资料显示，欧朗集团始于1975年，是欧洲领先的专业级电子代工商之一。2006年，欧朗集团在中国成立子公司欧朗电子，致力于为医疗、工业控制、轨道交通、清洁能源、高端消费电子、工程机械等领域的客户提供中小批量、多品种、灵[详细]
导语：下游砍单风暴扩大，半导体行业拐点已至？7月1日，据台媒今天最新消息，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对坚挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。马太效应，MCU复苏难坚挺？MCU在6月前的价格仍旧非[详细]
业内周知，自2021第四季度以来，消费电子产品需求不断走弱，终端厂商由前三季的加大备货力度，迅速进入去库存化的阶段。受消费电子疲软的影响，上游电子元器件不管是销量还是价格也都出现明显的下滑趋势。消费电子持续疲软，终端厂商砍单不断消费电子市场的疲软，从最新的出货量上可以得到充分验证。据全球权威[详细]
2021 年以来，新能源车、光伏、工控等领域需求旺盛，功率器件板块持续高景气，行业内公司营收和净利润保持快速上升态势。当前新能源车、光伏等下游需求维持高增，工控领域需求持续但消费电子、家电等领域受手机迭代减慢、 疫情冲击持续、 全球经济放缓等因素影响，需求趋缓。 按照下游应用领域进行划分，新能源[详细]
7 月 4 日消息，今日上午，湖北星纪时代科技有限公司与珠海市魅族科技有限公司在杭州举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代持有魅族科技 79.09% 的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。据新浪科技报道，在全新的股权架构下，星纪时代与魅族新的管理架构也浮出水面：星纪时代副董事长沈子瑜同时担任魅族[详细]
7月4日，华为nova10 系列正式发布。华为终端BG首席运营官何刚表示，截至2022年6月，全球nova用户累计超过2亿。据介绍，华为nova10 Pro搭载全新升级的双目立体视觉影像系统，前置6000万像素超广角镜头和800万像素人像特写镜头、是目前业界前置最高像素、首个支持前置5倍变焦及业界前置最准最快对焦的前置影像系统[详细]
6月28日，闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。另外，针对智能座舱等新能源车业务进展表示，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。公司产品集[详细]
6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳[详细]
6月27日，东芯通信发布公告称，为进一步提高公司实力，加速公司产业布局，合肥东芯通信股份有限公司（以下简称“公司”）拟向豪威触控显示科技（绍兴）有限公司（以下简称“豪威公司”）转让所持有的控股子公司思睿博半导体（珠海）有限公司（以下简称“思睿博半导体”）42.8571%的股权（以下简称“本次交易”）[详细]
去年底以来，市场上关于“缺芯”缓解的话题讨论热度一直居高不下，但全球性缺芯问题什么时候得到缓解，众说纷纭之下并未有确切预测。根据芯八哥长达一年多的跟踪监测情况来看，结合供应链最新反馈信息梳理，近期持续日久的“缺芯”危机似乎有提前松动的迹象。宏观层面缺芯依旧，但芯片交期增速下滑趋势明显根据[详细]
近年来，由于新冠疫情和地缘政治等影响，全球半导体供应链出现阶段性及结构性的失调。尽管面临复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，颖特新科技持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，重点研发布局与市场高度契合的新产品，使得公司经营业绩实现了大幅增长。 颖特新科技是一家模拟信号链和[详细]
6月28日消息，据英国《金融时报》报道，全球移动芯片架构巨头Arm的首席执行官Rene Haas谈IPO募资问题，表示希望利用募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas还表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。IPO资金将可帮助其并购以及更快地招聘。2月，美国GPU巨头英伟[详细]
近日，深圳市集成电路测试验证工程技术中心（简称“IC测试中心”）和深圳市集成电路设计龙岗服务平台（简称“IC设计龙岗平台”）在龙岗区宝龙街道智慧家园正式启动运营。该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，汇聚了国家集成电路设计深圳产业化基地专业性公共技术服务平台[详细]
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