片式铝电解电容的构成以及是否适合回流焊的条件
铝电解电容是属于电容的一种，随着电子元器件产业的发展，对于诸多的电容都实现了贴片式电容的生产。小体积的优势促进了诸多先进电子产品的呈现。而片式铝电解电容就是其中之一。那么这样的电容构成是怎样的？片是铝电解电容是否满足回流焊的条件呢？
铝电解电容器的构成是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小，但因为通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被扩大了，且它的介质氧化膜非常薄，所以，片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
对于回流焊条件来说，是适用于贴片式铝电解电容。采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接。回流焊次数最多2次，请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间。从150 C至200C的预热时间在180秒以内，电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒)；电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C)；在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒)。温度上升平均每秒最多3C。温度下降平均每秒最多6C。从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟。
片式铝电解电容是符合回流焊条件的，但是必须要注意在回流焊的时候所需要注意的细节。毕竟都是需要一定流程的，严格把控流程中所需要注意的细节，才能成就高品质的产品。
编辑：admin 最后修改时间：2023-05-26
