零组件涨价连锁效应扩大，终端产品酝酿跟涨
2017年以来，包括硅晶圆、被动元件、DRAM等零组件供需失衡、缺货涨价潮延续至今仍未停歇，由于相关零组件厂纷停产转向利润较高的产品市场，或是记取供过于求教训而坚持不扩产，在全球产能增加有限而市场需求持续扩增下，2018年涨势恐难放缓，将持续压抑半导体、PC、手机等供应链毛利率表现。半导体业者表示，供应链成本增加的连锁效应恐将扩大，未来将转嫁予终端客户，使得终端产品酝酿价格调涨。
2017年包含硅晶圆、金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）、DRAM、NAND Flash、微控制器（MCU）及被动元件等零组件相继出现缺货情况，使得报价应声大涨，2018年迄今仅NAND Flash涨势趋缓，硅晶圆报价仍是逐季上涨，使得台厂环球晶圆及全球主要供应商订单能见度已达到2020年。
环球晶圆表示，由于车用电子、物联网（IoT）、人工智慧（AI）与加密货币等应用爆发，推升半导体需求大增，合计市占逾9成的前五大硅晶圆厂信越、胜高、环球晶圆、Silitronic及乐金（LG）等记取过去供过于求的教训，迄今均未见新设厂房、扩充产能计划，使得硅晶圆供不应求状况难以纾解。
台积电指出，2017年硅晶圆价格上涨，影响毛利率约0.2个百分点，台积电虽与硅晶圆厂签定长约，然随着2018年涨势持续，对于台积电毛利率影响估计将扩大为0.5~1个百分点，台积电将采取严控成本与提升效率方式来缓和涨价压力，不会转嫁到客户身上。
由于半导体客户需求强劲，加上大陆加速晶圆厂建置，产能陆续开出，2018年6、8及12寸硅晶圆价格都将上涨，业者预期硅晶圆价格将涨至2020年，包括英特尔（Intel）、三星都难避免受到影响，更遑论GlobalFoundries、联电、世界先进与中芯等二线厂。
至于应用在PC、服务器及手机的DRAM，2018年需求依旧紧俏，而积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容等被动元件，供货缺口更是持续扩大。另外，国际大厂纷将重心移往高毛利的车用电子市场，使得MOSFET亦呈现供不应求，交货周期由不到1个月拉长至3~4个月，大陆MOSFET大厂长电已率先宣布涨价，预期2018年底前将维持缺货价扬的走势。
半导体业者表示，MLCC、铝质电解电容、固态电容等被动元件2017年缺货相当严重，甚至出现下游业者捧着现金也拿不到货的罕见市况，其中，MLCC被动元件缺货警报大响引爆涨价潮，主要是龙头厂村田制作所（Murata）大幅调节产能，重心转向高单价、高毛利的领域，逐步淡出利润低的消费性产品市场。
近期村田再度释出部分大尺寸MLCC停止接单及2020年3月底将停产的计划，加上被动元件业者扩产规画均以车用电子等高毛利市场为主，MLCC等被动元件涨势几乎已确定延续至年底，市况完全转为卖方市场。
国巨近日再度启动MLCC涨价潮，旗下电感厂奇力新也跟进调涨，由于被动元件为关键零组件，下游品牌、代工厂为求顺利出货，只能忍痛吞下被动元件厂高昂报价，2017年业者尚能以调降其他规格零组件，以因应急速上扬的成本，然目前被动元件价格飙涨幅度惊人，已对毛利率带来明显影响，终端产品涨价势在必行。
近年缺货价扬的DRAM，主要系因PC、服务器及手机用行动式內存需求大增，估计2018年上半供货依旧吃紧，尽管龙头厂三星电子（Samsung Electronics）平泽新厂第4季可望量产，但受惠于DRAM缺货涨价大赚的三星，应会全力维持供需紧俏状况，其释出新产能的同时，亦缩减旧制程产能，让总投片量扩增有限，加上大陆业者暂难跨入DRAM战区，使得DRAM供应持续吃紧。
钰创董事长卢超群认为，DRAM缺货涨价情况会延续到年底，何时恢复供需平衡很难说。南亚科也指出，2018年上半DRAM市场持续供不应求，第3季进入旺季将更显著，第4季能否缓和则视韩厂产能增幅状况而定，从需求面来看，推升DRAM成长动能主要关键来自于数据中心建置需求涌现。
半导体业者表示，相关零组件业者不愿冒风险扩产来因应强劲需求，加上日厂计划停产与韩厂掌控大宗产能，2018年上、下游供应链涨价的连锁效应恐将扩大，加上全球汇率波动剧烈，终端产品涨声将陆续响起。
编辑：admin 最后修改时间：2018-04-21
