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高精度定位芯片是智能终端感知绝对位置所必须的芯片，具有进入门槛高、应用广泛等特点。高精度定位芯片有望迎来爆发近年来，随着以汽车自动驾驶、机器人、无人机等为代表的高精度应用大规模普及，带动了对高精度定位芯片需求的不断提升。对于自动驾驶等级在L2+及以上的汽车来说，除了全局性的了解道路状况外，自[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。瑞萨AHL技术基于调制模拟信号传输视[详细]
英特尔1月25日公布了2024年一季度财务预测，营收预计将在122亿~132亿美元之间，比市场预期低20亿美元，因为公司正在努力应对传统服务器和个人电脑市场的不确定性。消息公布后，英特尔股价盘后下跌约6%。英特尔同时预计一季度每股利润为13美分，而分析师预期为33美分。英特尔表示，2023年第四季度营收154亿美元，[详细]
最新消息，全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。作为唯一一家生产尖端芯片制造设备的企业，ASM[详细]
2024年1月25日，根据市场研究机构IDC发布的最新数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。在具体厂商排名方面，苹果以17.3%的份额位居第一；荣耀紧随其后，市场份额为17.1%；排名第三的OPPO，市场份额为16.7%；vivo市场份额为16.5%，位居第四；小米以13.2[详细]
2023年，全球宏观经济疲软、高通胀和高利率加剧并延长了全球半导体库存调整周期。近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免。在行业竞相降价的关键节点，行业龙头台积电举办了2023Q4法说会。让[详细]
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机[详细]
随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。AI 将对工程师和教育工作者等的工作产生影响，即帮助他们节省时间，让他们有更多精力专注于[详细]
如今，汽车正在从传统的交通工具，转变为一个大型的智能设备。在汽车智能化之路上，离不开传感器和光源这两大关键技术。传感器是一切信息来源的核心关键，而光又是传感信息采集中最简洁直接、高效且不受干扰的方式。作为智能传感器和发射器的领导者，艾迈斯欧司朗正引领着光与传感技术的深度融合，为未来的智能[详细]
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器，可为终端用户带来令人惊艳的IRX游戏体验。IRX游戏体验品牌旨在为玩家带来传统移动渲染技术方案所难以企及的全新体验，兼具丝滑的运动场景，高保真的视觉效果，以及持久凉爽的操控手感。作为赋能一加自研[详细]
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，MathWorks 于 2023 汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023 车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。MathWorks 中国区通信半导体行业经理陈晓挺博士作为代表出席大会活动，并上台领奖。MathWorks 不仅是全球领先的软件和系统建模工具提供商，同时也[详细]
终端市场回暖，处理器库存回落多家机构预测2024年全球半导体市场将强势反弹。SIA预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元，同比增长13.1%。IDC预测2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增长率。Gartner预计2024年全球半导体收入将增长16.8%，达到6240亿美元。作为半导体行业中比较重要的芯片品类，处理器的回[详细]
最新消息，据 TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产[详细]
被动元件龙头村田在其中文网站上，公布日本13座生产工厂震后复工情况，其中11座工厂已陆续恢复运作，仅WAKURA村田制作所有待确认复工时程，而生产电感的穴水村田制作所将停工四个月以上，预计5月中旬恢复生产。村田为全球被动元件制造龙头，积层陶瓷电容（MLCC）全球市占率高达31％，业界指出，MLCC的产能重心不[详细]
近日，全球知名汽车供应商博世宣布，计划在2026年底前在软件和电子部门裁减约1200名员工。这一决策涉及博世的“跨域计算解决方案”部门，该部门拥有大约2万名员工，专注于自动驾驶汽车技术的研发。据博世透露，此次裁员将主要涉及开发、销售和管理岗位。裁员的主要原因包括全自动驾驶技术的开发进度慢于预期，以[详细]
工业富联（全称为富士康工业互联网股份有限公司），成立日期于2015年，系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商，工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向，业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]
宏观经济与半导体贸易1、宏观经济分析（1）全球制造业弱势运行，下行风险仍存2023Q4，全球经济增长保持低速，包括中国、美国及欧盟等主要经济体呈现波动减弱趋势。回顾2023年，在通胀压力和地缘政治冲突的影响下，全球经济呈现复苏稳定性较弱，恢复动力不足的态势。2023Q4全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家[详细]
工业富联（全称为富士康工业互联网股份有限公司），成立日期于2015年，系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商，工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向，业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian?技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电[详细]
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