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最新消息，IBM已要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职，其中很大一部分裁员发生在人力资源（HR）等部门。据悉，裁员的原因是出于重组公司的计划，而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”，而不是裁员。大部分（80%）预期裁员将针对企业运营与支持（EO&S）、财务运营，其中包括CIO（信息[详细]
分销商是连接上游原厂和下游客户的重要纽带，而百亿美元级头部分销商的发展情况则代表着整个行业的最新发展趋势。时间来到2024Q1，大部分厂商2023年的业绩已经披露完毕。让我们通过艾睿电子、安富利、大联大、文晔科技四家百亿美元分销商的最新业绩，一窥电子元器件行业的未来趋势。业绩分化明显根据wind的数据[详细]
2月28日消息，据国外媒体报道，援引内部消息人士透露，苹果公司已搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。苹果汽车项目启动已有十多年时间，期间投入了数十亿美元，但最终决定这不是一个可行的项目。知情人士表示，苹果于美国当地时间周二向内部员工披露了上述决定，令参与该项目的近2000名员工倍感震惊。[详细]
2月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）于26日公布的统计数据显示，今年1月，日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日元，同比增长5.2%，近为8个月来首度呈现同比增长，月销售额连续两个月突破3000亿日元大关，创2023年4月（3,339亿日元）之后的新高，与2023年12月环比增长3.2%，[详细]
日前，美国半导体巨头德州仪器（TI）裁撤了位于北京的芯片设计团队，该团队是主要负责较为低端的电源芯片研发，大约 50 人左右。最新消息，据说这家公司位于深圳的办公室也会有剧烈人事变动，包括市场、AE、设计等一条线相关岗位均在裁撤范围，大约为 20 人。关于其调整的原因，上述知情者称是全球范围内的部门[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。Qorvo SiC 电源产品线[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3（动态可配置处理器-AI3），可带来10T[详细]
近年来，随着物联网技术的不断演进，智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备，如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等，多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”)，因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点，在消费端市场广受追捧。据Yole最新预测，到2028年，该[详细]
刚刚消息，英飞凌宣布正在进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。当中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织会继续负责分销商和电子制造服务（EMS）方面。这类新的组织[详细]
6月12日报道，英特尔计划将在德国马格德堡开设工厂，而德国政府将为其补贴约68亿欧元(约482.12亿元人民币)。德国联邦议院马格德堡议员马丁·克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况，他说，英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。英特尔在马格德堡的总投资预算超过330亿欧元，这[详细]
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了[详细]
日前，瑞萨电子官方正式发布消息：瑞萨电子宣布收购PCB设计软件 Altium。根据交易条款，在满足多项条件的前提下，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金收购Altium的所有普通股。这比2024年2月14日（交易公告前的最后一个交易日）Altium普通股的收盘价溢价约34%，比2024年1月15日起Altium的一个月交易量加权平均价格[详细]
要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。图 1. 图像传感器是实现自[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。A[详细]
2024年是新能源车企站稳脚跟的关键年，竞争注定非常激烈。2月19日，比亚迪、上汽通用、长安汽车、哪吒汽车、北京现代等一众车企集体宣布多款车型大降价，打响了车市价格战的第一枪。集体大降价，主攻10万元级市场2月19日，比亚迪率先扔出了一颗“王炸”，宣布两款插混车型秦PLUS荣耀版和驱逐舰05荣耀版上市，起[详细]
智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元（约合3.14亿美元）扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生[详细]
UWB全称为Ultra Wide Band（超宽带），主要利用飞行时间（ToF）来实现精准测量，是一种非常具有发展前景的短距离无线通信技术。搭载量有望超百万辆，UWB在汽车领域正加速渗透从20世纪60年代开始，UWB技术利用频谱极宽的超宽基带脉冲进行通信，主要用于军事的雷达、定位和低截获率/低侦测率的通信系统中。在2002[详细]
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足AD[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR技术以及第二代SmartAEC技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端[详细]
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