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AMD最近发布了全新一代的锐龙Threadripper 7000 PRO系列工作站处理器，同时还推出了面向高性能桌面系统的AMD Threadripper 7000处理器。这些全新的处理器采用了全新升级的Zen 4架构，基于台积电5纳米工艺节点打造，相比上一代带来13%的IPC提升。Threadripper 7000系列有三款产品，分别是Threadripper 7980X，Th[详细]
Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。该产品紧凑的外形尺寸仅为7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可确保从几乎任何方向上轻松集成进系统内部，为系统设计者带来极大的灵活性，并有效节省空间。VCCR300 系列提供很宽的直流输入电[详细]
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路[详细]
近年来，AMD一直与台积电保持着密切合作，他们的处理器和GPU芯片已经采用了台积电的5nm工艺。据最新报道显示，下一代处理器很可能会采用台积电的3nm工艺，尽管具体是否为Zen 5尚不确定。目前看来，更有可能的是小核心处理器，比如Zen 5C，将会采用台积电最新的先进工艺。有传闻称AMD正在寻求与三星合[详细]
在2021年底全球销售额增速达到峰值后，2022年下半年全球半导体市场逐步进入下行周期，此轮景气度下沉已持续较长时间，2023Q2半导体行业基本面“筑底”已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。EDA/IP：行业毛利率维持高位，国产替代可期以EDA工具为例，作为半导体产业的战略基础[详细]
半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。可作为漏电断路器和漏电保护接头使用。本产品采用1波2次计数方式，動作时间可通过外部电容设定。此外，即使检测到一次漏电，也能保留异常输出的锁存输出格式。内部电路图、应用电路图时序图当VR端子电压高于IN端子电压时定义为负电压，当低于IN[详细]
最新消息，韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星在本季调升NAND芯片报价10%至20%之后，已决定明年第1季与第2季逐季再调涨报价20%。此举是三星努力稳定NAND芯片价格，目标在明年上半年逆转市场的行动。市调机构集邦科技（TrendForce）先前指出，NAND芯片价格自8月起涨，看好在供应商议价态度转[详细]
据快科技10月30日消息，苹果将于明天召开新品发布会。据业内人士Mark Gurman透露，苹果将推出M3芯片系列，该系列包括M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款芯片。其中，M3芯片将首次应用于iMac和iPad Pro。这款M3芯片是业界首个采用3nm制程工艺的桌面级Arm芯片，超越了竞争对手Intel和AMD。苹果M3芯片继承了前代的8[详细]
行业头条俄罗斯政府建议公务车选购本土或中国品牌(路透社)中国SiC需求量将占全球40%(麦肯锡)预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%(SEMI)汽车半导体器件市场将年增11.9%，2028年达840亿美元(Yole)预计Q4移动平台DRAM、NAND价格将继续上涨(TrendForce)中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%(IEA)日本拟与[详细]
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的[详细]
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