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2023-05Arm自制芯片

导语:近期英特尔和Arm宣布达成协议,芯片设计者能采用Intel 18A先进制程打造低功耗处理器,首先聚焦移动设备,未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。据科技新报报道,最近市场传出Arm要自产芯片,供智能手机与笔记本电脑等使用后,外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造,变成英特尔晶圆代工客户[详细]


2023-03摩尔斯微电子与移远通信合作,将Wi-Fi HaLow推向市场

专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作,移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术[详细]


2022-09工信部:全球约 80% 的 PC、65% 以上智能手机 / 彩电在中国生产

9 月 20 日消息,据“工信微报”公众号消息,工业和信息化部今日举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场,主题是“大力发展新一代信息技术产业”。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、副司长徐文立,信息技术发展司副司长王建伟出席发布会,介绍党的十八大以来新一代信息技术产业取得的主要[详细]


2019-06新唐32位低功耗物联网安全芯片:M261KIAAE

新唐科技 NuMicro® M261KIAAE 是新一代 32 位低功耗微控制器产品,基于 Arm® Cortex®-M23 内核,支持 Armv8-M 指令集架构。其工作频率达 64 MHz,内嵌可支持无线更新固件技术 ( OTA ) 的双区块 ( dual bank ) 512KB Flash, 96KB SRAM,可运作于 1.8 ~ 3.6 V 工作电压和 - 40 ~ + 105 ℃ 温度范围。[详细]


2019-06M261SIAAE:新唐32位低功耗IoT物联网芯片

新唐科技 NuMicro® M261SIAAE 是新一代 32 位低功耗微控制器产品,基于 Arm® Cortex®-M23 内核,支持 Armv8-M 指令集架构。其工作频率达 64 MHz,内嵌可支持无线更新固件技术 ( OTA ) 的双区块 ( dual bank ) 512KB Flash, 96KB SRAM,可运作于 1.8 ~ 3.6 V 工作电压和 - 40 ~ + 105 ℃ 温度范围。[详细]


2019-06新唐32位CAN 2.0B低功耗芯片:M263KIAAE

新唐科技 NuMicro® M263KIAAE 是新一代 32 位低功耗微控制器产品,基于 Arm® Cortex®-M23 内核,支持 Armv8-M 指令集架构。其工作频率达 64 MHz,内嵌可支持无线更新固件技术 ( OTA ) 的双区块 ( dual bank ) 512KB Flash, 96KB SRAM,可运作于 1.8 ~ 3.6 V 工作电压和 - 40 ~ + 105 ℃ 温度范围。[详细]


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