三星半导体_颖特新科技

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2023-11三星半导体进博会，展示了人工智能和新兴产业相关的技术。

2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕，三星电子连续第六年参展。在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。三星半导体在中国国际进口博览会上展示了一系列创新存储解决方案，包括第三代超高速高带宽内存HBM3E&n[详细]

2023-08半导体市场监测报告 | 2023年7月

半导体行情速递行业风向标【销售减少】2023Q2全球半导体销售额1245 亿美元，同比-17.3%，环比+4.7%（SIA）【产量下降】2023上半年我国集成电路产量1657亿块，同比下降3%（工信部）【进口下降】2023H1中国大陆集成电路进口同比下降18.5%（海关总署）【晶圆出货微增】2023Q2全球硅晶圆出货量环比+2.0%，同比-10.1[详细]

2022-11三星和 LG 显示正研发 XR 设备面板，预计 LG 显示明年开始向苹果供货

据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款 MR 或 XR 设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼 PlayStation VR2、谷歌头显。XR 设备大量推出，全球 XR 设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，[详细]

2022-11欧洲掀起半导体建厂热潮当地相关材料供应或将吃紧

导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消息，据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、[详细]

2022-09EUV 光刻机耗能巨大，3 年后台积电将吃掉中国台湾 12% 电力

8 月 26 日消息，据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，依赖该设备生产芯片的三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。报道称，台积电拥有业界最多的 80 台 EUV 设备，而且正在安装新一代设备，是吃电大户，预计 2[详细]

2022-08车用锂离子电池的无限战争：向下一个宁德时代冲锋

8 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着手扩产，预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能，并规划在 4nm 上豪掷约 50000 亿韩元（约 258 亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟[详细]

2022-08内存价格急剧下降致使6月IC销售下滑

知名半导体分析机构IC Insights在最新报告中指出，由于内存价格急剧下降，6月份IC市场销售出现了史无前例的下跌情况。IC Insights表示，根据WEMA、SIA和WSTS自1976年以来的数据，IC市场今年6月首次出现连续销售下滑。通常情况下，6月份IC销售会出现高个位数或两位数的增长。即使在之前最疲软的年份(1985年)，6月[详细]

2022-07三星宣布量产3nm芯片

2022年6月30日，“三星半导体”官方微博宣布：“三星3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产”。根据目前公开信息显示，这是全球第一款正式量产的3nm芯片。　　GAA架构被认为是3纳米工艺的关键部分，该工艺将在不久的将来被全球顶级代工公司采用。其关键点是将晶体管的结构从3D(FinFET)更改为4[详细]

2019-08三星半导体SamSung常用eUFS型号列表大全

三星半导体的eUFS有哪些呢？以下是颖特新工程师为客户整理的SamSung 常用eUFS 型号列表，可方便客户选型。Part NumberVersionDensityVoltagePackage SizeKLUBG4G1ZF-B0CPUFS 2.132GB1.8 / 3.3 V11.5 x 13 x 1.2 mmKLUBG4G1ZF-B0CQUFS 2.132GB1.8 / 3.3 V11.5 x 13 x 1.2 mmKLUCG2K1EA-B0C1UFS 2.164GB1.8 / 3.3[详细]

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