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最新消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。一位韩国Fabless无晶圆企业员工表示，如果（韩国）代工企业不接受降价，韩国国内无晶圆行业可[详细]
12 月 28 日消息，据 DIGITIMES 报道，IC 分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。了解到，研究机构和证券公司最新报告显示，三星电子晶圆代工业务营收在今年三季度达到 55.84 亿美元[详细]
8 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着手扩产，预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能，并规划在 4nm 上豪掷约 50000 亿韩元（约 258 亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟[详细]
GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础，2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，而此次最新合作建立在此前基础之上，两笔协议将持续到2028年，可以确保在未来几年里芯片采购稳定。刚刚最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约[详细]
7 月 25 日消息，据国外媒体报道，正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。从韩国媒体的报道来看，三星电子联席 CEO 兼设备解决方案部门负责人庆桂显，韩国贸易、工业和能源部长 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工艺首批芯片的[详细]
一则亮眼的财报，背后深藏“玄机”。昨日，全球最大的光刻机供应商ASML发布了2021年Q4及全年财报，去年营收186.11亿欧元，较上一财年增长33%，净利润也从35.54亿欧元涨至58.83亿欧元，全年出货42套EUV光刻机，比上一年增加11套。 在Q4季度中，ASML公司还新增了高达71亿欧元的新订单，其中就有一套NA 0.55高[详细]
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