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01、Microchip：上海疫情冲击供应链，半导体产品价格或上涨
微芯科技（Microchip）CEO Ganesh Moorthy日前接受美媒采访时表示，该公司部分主要供应商位于上海地区，本轮疫情加剧了本已紧张的半导体供应链，公司产品交付遭遇挑战。Moorthy称，尽管部分合作工厂已经复工，但闭环管理下产能恢复情况不尽乐观，短期内供给冲击或将进一步推高受影响半导体产品价格。
Moorthy表示，他期待上海能够在未来一两周内逐步启动解封措施，他还强调，微芯目前对该公司在华供应链布局处于“观望”模式，如继续遭遇反复封控，公司将考虑以某种方式采取更为长期性的调整措施。
02、俄罗斯或开征电子产品报废回收费，用于国内微电子产业发展
据俄《生意人报》报道，该国微电子产业发展规划已接近编制完成，据估计到2030年约需投入2.74万亿卢布（约合2700亿人民币）资金扶持，其中约三分之一预算难以落实，需要额外财政收入支持。该报称，可能的资金来源将是针对消费电子产品、计算机设备加征额外的报废回收费，参照该国此前对进口汽车施加的类似政策，回收费将在产品进口和销售环节收取，此举预计将导致消费者相关负担增加。
03、瑞萨900亿日圆重整甲府工厂，2024年试产使功率半导体产能翻倍
根据《日经亚洲评论》的报导，日本车用芯片大厂瑞萨电子在其官网上发布公告表示，将对其于2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日圆。在导入新的制造设备，将该工厂打造成为一家能够制造功率半导体的12 英寸晶圆厂，并以生产 IGBT、MOSFET 为主，整个计划于 2024 年开始试生产。而预计在甲府工厂开始正式量产之后，瑞萨电子功率半导体的总产能将倍增。
报导指出，随著环保减碳趋势的提升，预计未来多年全球对管理电力的高效功率半导体需求将急剧增加。瑞萨电子针对电动汽车（EV）需求的快速增加特别关注，因此，计划提高 IGBT等功率半导体的产能，为减碳做出贡献。
04、TrendForce：第1季全球DRAM营收季减4%
根据集邦（TrendForce）调查显示，2022年第1季DRAM总产值季减4.0%，达240.3亿美元。其主因在于市场通膨加剧与需求减弱，加上俄乌战争于2月底爆发都影响终端消费表现。集邦表示，客户端的库存水位持续提升，因此消化库存为首要目标。由于整体拉货动能不振，各类DRAM产品价格因此下滑，导致第1季整体DRAM营收难抵跌。
TrendForce表示，受惠于PC与车用市场的需求佳，三大原厂中的美光（Micron）营收小幅上升2.4%，但三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）营收分别下滑1.1%及11.8%，合计二家韩国厂商囊括70.8%的市占率，依然稳坐前两名。
受到合约价下跌影响，集邦表示，各家营业利益率皆有所下修，三星、SK海力士、美光分别下降至48%、39%及40.1%。展望后续，由于DRAM持续往先进制程转进，成本有望进一步优化，倘若市场负面因素不再扩大，各家获利则有望进一步提升。
05、富士康拟于马来西亚新建12英寸晶圆厂，补足半导体制造“最后一块拼图”
5月18日，据台媒《经济日报》报道，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿新台币起。报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。
富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后，近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。
值得留意的是，富士康马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显富士康集团在半导体领域的企图心。
