摘 要:电容是EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明:在EMC设计中,恰当选择与使用电容能解决许多EMI问题。但是,若电容的选择或使用不当,则可能根本达不到预期的目的,甚至会加剧EMI程度。根据EMC设计原理和不同结构电容的特点,结合相关研究的新进展,针对电容
1.概要 当使用LCR模型衡量高电介质MLCC电容器(X7R 或 Y5V),可能存在无法实现适当的电容值的情况。 由于电容值和散逸因数受温度、电压(交流,直流)以及频率的影响,所以当无法达到理想的电容值时,可能是设计者没有的考虑到一定情况下的电容特性。当然,还
1.关于电容器的发热 随着电子设备的小型化?轻量化,部件的安装密度高,放热性低,装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响,但电容器通过大电流的用途(开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等)中起因于电容器损失成
1、配料:将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均,以备流延之用。2、流延:将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜,以备印刷之用。3、印刷:在流延后的瓷膜上印刷上一层电极,也就是MLCC的内电极。4、叠层:将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同
在电路中不能确定线路的极性时,建议使用无极电解电容。通过电解电容的纹波电流不能超过其充许范围。如超过了规定值,需选用耐大纹波电流的电容。电容的工作电压不能超过其额定电压。在进行电容的焊接的时候,电烙铁应与电容的塑料外壳保持一定的距离,以防止过热造成塑
1.电容器变薄但静电容量却反而增加的理由 根据数学表达式C=ε×S/d,增大电容器静电容量的方法有如下3种: ①增大ε(介电常数) ②增大S (电极面积) ③减小d (电介质厚度) 关于此处的①②,很容易形象直观地进行想象,但是关于③却相反,总觉得厚的
电容器是电子设备中的重要元件。电容器种类较多,它们的主要失效模式和机理都不尽相同。常见的失效模式有击穿短路、开路、电参数退化(容量变化、损耗角正切值增大、漏电流增大和绝缘电阻下降),电解液泄漏和引线腐蚀断裂等。 开路和短路一类突然发生并完全失去功能
将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,比较好的效果。这里,就不易对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍。 1)电路板施压方向
历史在1961年由美国公司提出,通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠,从而实现了小体积但具备大静电容量的电容器。 可以看出,这个就是多个电容的并联,以此得到大的电容值。目前介电率得到不断提高,目前已达到3000左右。这一数值要比氧化钛仅为几十水平的介电率大两位数。从介电体的厚度来看,推出之初为
近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视,同时电子设备的安装率也在提高。另外,与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化,因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征,而安装的电路板也必须小型化。 另一方面,直接连接