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2022-06Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机

近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机,以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造,支持Snapdragon Sound®骁龙畅听技术,通过强大的蓝牙连接技术,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术[详细]


2022-06助力智能边缘数据存储,美光推出全球首款 1.5TB microSD 卡及获得汽车功能安全认证的内存产品

依托嵌入式解决方案与合作伙伴关系,美光 176 层 NAND 与 1α DRAM 创新技术进入工业与汽车应用市场内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码:MU)近日宣布扩展旗下嵌入式产品组合与生态系统合作伙伴阵容,推出一系列功能强大的优化解决方案,以应对[详细]


2022-06NS32F103VBT6软硬件替代STM32F103VBT6_VaSSe的博客-CSDN博客

NS32F103X8和NS32F103XB标准型MCU系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32 位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。其中包含2个12位ASDC、3个通用16位定时器和1个PWM定时器,此外,还包含标准和先进[详细]


2022-06USB2.0 HUB芯片 GM8220S完美替代创维GL850G

GM8220S芯片介绍 1.产品概述 芯片为一款支持USB2.0的4端口集线器,充分满足USB20和充电协议(BC11/12)。器件有完整的扫描链,内建自测试模式,可工作在高速、全速、低速三种模式。芯片可支持充电,可为便携式设备提供充电。 主要应用于独立的USB hub、PC电脑USBhub、笔记本、游戏机、LCD检测HUB 2.产品特征 A)、[详细]


2022-06消息称SK、LG加大在韩投资

5月26日,SK集团发布大规模投资计划,宣布将在截至2026年的五年内投资247万亿韩元(约合人民币1.3万亿元),加强电池、生物、半导体等核心技术发展。分析指出,这一大规模投资计划旨在配合政府的核心经济基调“民间主导型增长”。据悉,247万亿中有179万亿将投入韩国国内。SK强调,该投资计划有望为国家经济发展[详细]


2022-06意法半导体低压专用栅极驱动器IC

意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC,这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案,适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。STDRIVE101内置三个用于驱动外部N沟道MOSFET的半桥驱动器,每个驱动器的最大拉电流和灌电流都是600m[详细]


2022-06ROHM低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”

ROHM低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献颖特新科技讯:全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备,开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及[详细]


2022-06意法半导体40V STripFET F8 MOSFET晶体管,具备更好的节能降噪特性

意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。新型 40V N 沟道增强型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充沟槽技术实现卓越的品质因数。在栅源电压 (VGS)为 10V 时,ST[详细]


2022-06移远通信支持iSIM技术的新模组BG773A-GL,助力全球连接和灵活的部署模型

移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性,因为从本质上讲,它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接,从而满足其全球范围的需求。最终[详细]


2022-06纳芯微驱动芯片NSD1624,有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt

NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片,驱动电流高达+4/-6A,可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。可广泛应用于光伏、储能等新能源领域空调压缩机、工业电机驱动高效高密度工业、通信、服务器电源半桥、全桥、LLC电源拓扑如下图NSD1624功能框图所示,纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高[详细]


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