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本文主要介绍如何对Nand Flash进行测试，适用与华邦品牌，也适用其它同行品牌。FT : Design For TestabilityTTR :Test Time ReductionKGD: Known Good DieNAND Flash 芯片测试主要是为了筛选（Screen Out）出Flash阵列、译码器、寄存器的失效。测试流程（Test Flow）从wafer level，到single component level、[详细]
W25Q80(SPI)产品特性：W25Q80是台湾华邦电子（Winbond）生产的8M-bit串列flash晶片。主要特性有：工作电压：2.5 ~ 3.6 V功耗：读写（active）时4mA，低功耗（power-down）时<1μA容量：8M-bit/1M-byte，包含4096个页（每页大小256位元组）介面：Standard/Dual/Quad SPI，支援时钟频率最高104MHz支援以4/32/6[详细]
特点简介：SRAM ： 静态RAM，不用刷新，速度可以非常快，像CPU内部的cache，都是静态RAM，缺点是一个内存单元需要的晶体管数量多，因而价格昂贵，容量不大。 DRAM： 动态RAM，需要刷新，容量大。 SDRAM ：同步动态RAM，需要刷新，速度较快，容量大。 DDR SDRAM： 双通道同步动态RAM，需要刷新，[详细]
内存供货商旺宏电子(Macronix)，6月15日举行股东会，董事长吴敏求表示，NOR Flash与NAND Flash内存的需求持续满载，工业与车用的比例将进一步提升。吴敏求指出，Flash内存在汽车与工业应用的比重将持续增加，由目前的26% 提升至约30%左右；此外，在NOR Flash方面，目前在日本市场的市占率已超过50%，而公司的目[详细]
作为一位资深销售员工，今天和大家交流交流LPDDR4相比于LPDDR3的差异，感兴趣的机油不妨一同来学习一下哦~~ Die的设计改进LPDDR4的本质还是DRAM，其基本的存储单元电容并加mos开关的方式并未发生变化。为了获取更快的读写速度，仅仅提升外部的总线吞吐能力是不行的，LPDDR4在die的设计上做了改进优化，来配[详细]
前言：在嵌入式开发中，如uboot的移植，kernel的移植都需要对Flash 有基本的了解。下面细说一下标题中的中Flash中的关系。Flash Memory(闪存)是非易失性的存储器。一、Flash的内存存储结构flash按照内部存储结构不同，分为两种：nor flash和nand flash。Nor FLASH使用方便，易于连接，可以在芯片上直接运行代码[详细]
DDR3内存条和eMMC存储器区别： 1. 存储性质不同；2. 存储容量不同 ；3. 运行速度不同；4. 用途不同。具体区别如下：1、存储性质不同：eMMC是非易失性存储器，不论在通电或断电状态下，数据都是可以存储的，而DDR3内存是易失性存储器，断电同时，数据即丢失。2、存储容量不同：eMMC的存储容量要比DDR3内存[详细]
二者同为SPI-Flash，前者为华邦公司产品，后者是GD公司产品。W25Q80：8M-bit 1024KB 80MHz clock operation共有16个Block，每个Block有16个扇区，每个扇区4KB，每一页256个字节每个设备有64位唯一IDGD25Q80：8M-bit 1024KB 120MHz 快速阅读共有16个Block，每个Block有16个扇[详细]
SPI，是英语Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI接口主要应用在 EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI总线系统是一种同步串行外设接口，可以使MCU与外围设备以串行方式进行通信。SPI flash是串行通信接口的NOR FLASH。NOR-FLASH[详细]
以华邦的W25N01GV型号进行举例介绍；封装一般常见的有WSON和BGA封装；协议 走SPI协议，一般是4线模式（标准模式）：片选、时钟、数据写、数据读；还有其他两种模式：Dual/Quad SPI； 1、/CS；片选信号，低电平有效，在进行读写操作时需要把片选信号拉低； 2、DI, DO an[详细]
相较于EEPROM而言，SPI Flash的存储空间简直就是打开了一个新世界。以W25Q16为例，16Mb也就是2MB的空间，是AT24C08芯片的1KB空间的2048倍，价格也没有相差很多。同时使用SPI总线可以实现更高的读写速度，W25Qxx的SPI总线可以达到80MHz，这是IIC总线望尘莫及的，而且我比较喜欢用的STM32单片机的IIC总线总是让人[详细]
本文只对 W25Q80DV 数据手册的一部分进行解读，其涵盖的内容基本足够开发标准 SPI 接口的 Linux 驱动和裸板驱动一般描述 W25Q80DV（8M-bit）是一个串行 Flash 存储器。容量为 8M-bit（存储器被组织成 4096 页，每页 256 字节），同一时间最多可以写 256 字节（一页）。 页擦除方式可以按 16 页一组[详细]
台湾Winbond（华邦）产品命名含义说明：A字段由W组成，代表华邦（Winbond）内存芯片的前缀。B字段表示产品类型。98代表SDRAM内存94代表DDR SDRAM内存。C字段表示内存芯片的容量。16代表16Mbit（2MB）32代表32Mbit（4MB）64代表64Mbit（8MB）12代表128Mbit（16MB）25代表256Mbit（32MB）。要计算内存条的总容量，[详细]
虽然很多人并不知道UFS 2.1/2.0和eMMC 5.1全称是什么，但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准，并且在速度上UFS 2.1>UFS 2.0>eMMC 5.1。目前来看，UFS闪存在速度上大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物。另一方面，我们发现不少消费者对eMMC与UFS都存在一定的误区[详细]
先介绍一下norflash .norflash 是一个容量比较小的内存相比nandflash ,但是比nandflash的质量好，不会有坏块，也就不会有数据丢失。所以可以用来存放一下不予许出错的数据。nandflash 可以存放海量数据如视频等。我们用的的norflash是2M大小的。可以直接读，但不可以直接写。如果要写的话，先要解锁写操作，解锁[详细]
NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND flash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工[详细]
总体概述颖特新科技带您了解该芯片是一款典型的大容量NAND Flash存储颗粒，支持Open NAND Flash Interface (ONFI) 2.1的接口标准，采用ONFI NANDFlash的操作协议。该芯片采用Multiple-level Cell （MLC）技术，根据不同的容量，一个芯片内部封装了多个DIE（LUN），每个DIE由两个Plane构成，一个Plane可以分成20[详细]
他，玩的是全世界门槛最高的芯片FPGA，最厉害的一款具有10级抗辐射性能，属于全球最机密的芯片之一，无数企业争相学习，却无法超越。江湖传言，这类芯片单颗价值可能超过500万元。 他，35年+100多场马拉松经历，还参加过2008年美国RDL100英里越野赛（Rio Del Lago 100 Mile Endurance Run），这是一项要求[详细]
WSTS预计，2018年世界半导体市场年增长率预计将达到12.4%，总市值将达到4634亿美元。2019年将回归温和增长，增长率为4.4%，市场总值规模达4840亿美元左右。2018年增长率主要来自存储器、模拟电路、分立器件和光电子器件。 方兴未艾的全球半导体市场，这么高的成长率和天文数字，有多少是靠价格[详细]
任何一家中国芯片企业的真正崛起，基本上都是在全球巨头们织就的蜘蛛网中艰难前行，守得云开见月明的，不管是台前还是幕后，可能都付出了巨大成长代价！ ADAS，2016年全球市场规模70.88亿美元，2022年预计将达到214.47亿美元，复合增速20.27%。ADAS是汽车电子的高端利润和技术版块，壁垒森严，玩家极少，向[详细]
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