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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过[详细]
机器人（Robot）是一种能够半自主或全自主工作的智能机器。由于其具有感知、决策、执行等基本特征，可以辅助甚至替代人类完成危险、繁重、复杂的工作，以提高人类的工作效率与质量，服务人类生活。千亿机器人赛道引无数玩家进场，智能化程度更高的服务机器人潜力巨大按照应用领域的不同，机器人产品主要可分为工[详细]
据日经中文网消息，随着2023年二季度财报陆续出炉，日本电子零部件企业4-6月的的营收状况也显现。财报显示，日本9家主要电子零部件企业中，有8家Q2利润出现下滑，仅尼得科（Nidec）利润增长。这9家企业二季度净利润如下：瑞萨电子973亿日元、尼得科640亿日元、村田制作所500亿日元、京瓷373亿日元、罗姆201亿日[详细]
近年来，在汽车的电动化、智能化、网联化和共享化“新四化”趋势的带动下，全球电动汽车销量取得了飞跃式的发展。新能源汽车爆发式增长，带动汽车芯片高速发展根据TrendForce的数据，2018年全球新能源汽车销量为200万辆，渗透率仅为2.5%，而到2022年这一数量已经增长到逾1000万辆，市场份额也从2.5%涨至14%，电[详细]
据路透社报道，AMD公司预测，由于计划推出可与英伟达半导体竞争的人工智能（AI）芯片，该公司预计今年将强劲收官。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD将在第四季度提高其旗舰MI300人工智能芯片的产量。这些供不应求的加速器芯片旨在与英伟达已经销售的先进H100芯片竞争。苏姿丰表示，客户对MI300系列芯片的兴趣[详细]
处理器库存放缓迹象出现时间来到2023年下半年，持续了一年多的半导体寒冬仍然没有彻底结束。由于全球消费者和企业都在应对衰退风险，从智能手机到个人电脑的各种产品需求低迷，部分芯片价格跌幅超过预期。不过，作为半导体行业中比较重要的产品，处理器的触底迹象正在孕育之中。2021Q1-2022Q3这段时间，处理器整[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。图示1-大联大品佳基于MediaTek和BOSCH产品的空气质量监测方案的展示板图空气中蕴涵着细菌、有机化合物与挥发性硫化合物等物质，这[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编[详细]
最新消息，行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。据悉，SK海力士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南道天安市的HBM核心生产线，该地区是设[详细]
7月宏观经济1、全球制造业再创新低，下行态势加剧7月，全球经济指数再次创出阶段新低，包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，其中德国跌幅尤为严重，全球经济复苏面临挑战。7月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业持续下滑，压力加大2023年上半年，[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出一项能够让汽车内饰照明系统中的数百个RGB LED更轻松地实现动态照明的最新解决方案——OSIRE E3731i。最新推出的OSIRE E3731i RGB LED内置驱动和控制IC，可通过SPI接口与微控制器实现高效通信。同时，艾迈斯欧[详细]
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]
最新消息，据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂。ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。此前资[详细]
在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化则引入了多种类的传感器和 AI 应用，带动了雷达、激光雷达、摄像头、智能座舱、5G 车联网等模组、处理器、存储芯片、以及 [详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了汽车前照灯领域的划时代创新产品EVIYOS 2.0。这款智能多像素LED能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。EVIYOS 2.0可以更精准地照亮前方道路，在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时，[详细]
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议(Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。安森美提供卓越的裸片技术、优化和定制的模块设计及封装，[详细]
半导体业绩两级分化，行业触底回升信号渐强进入七月份，A股半导体上市公司上半年业绩预告密集出炉。截至7月25日，在已披露业绩预告的28家公司中，大部分公司上半年净利润出现下滑，甚至多家企业出现亏损。具体来看，仅有5家公司预喜（即同比增长），占比不到20%。此外，还有17家预减、6家预亏。不过可喜的是，部[详细]
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]
存储市场冰火两重天，HBM价格暴涨5倍实际上，自去年Q3以来，DRAM市场进入寒冬。今年以来时不时听到存储要触底反弹的声音，但目前市场仍未解冻。据TrendForce最新研究显示，由于DRAM供应商减产速度不及需求走弱速度，DRAM产品Q2均价季度跌幅扩大至13~18% 。在DRAM的整体颓势之中，HBM却在逆势增长。据悉，2023年[详细]
日前，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。台积电第二季度营收为4808.4亿元新台币，年减10%；净利润为1818亿元新台币，年减23.3%。若以美元计算，台积电第二季度营收为15[详细]
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