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2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这[详细]
无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启[详细]
最新消息，全球领先的半导体企业 Micron （美光科技股份有限公司）今日宣布，计划在未来数年中对它位于中国西安的封装测试工厂投资超 43 亿元人民币。公司已经决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）之封装设备，还计划会在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装及测试设备，寻求更好地满[详细]
千亿美元通信市场增长或放缓市调机构Dell' Oro Group在最新报告中指出，2022年全球通信设备市场收入同比增长3%，较2021年8%的增长有所放缓，该结果略低于此前预测的4%增长率。除了先进5G市场增长更具挑战性以及供应商退出俄罗斯市场以外，美元走强也拖累了更广泛的通信设备市场。在经历了连续五年的增长后，Del[详细]
中国移动作为中国最大的移动通信运营商之一，已经开始积极布局5G网络建设和应用推广。未来，中国移动5G的趋势可能包括以下几方面：1. 网络建设：中国移动将加快5G网络建设的速度, 不断增加基站和设备的覆盖范围，实现全国范围内的5G网络覆盖。2. 技术发展：中国移动将持续推进5G技术标准的研究和[详细]
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。640nm Red LED（红光）在光谱红光部分的覆盖面更广泛，现已加入OSLON Optimal产品家族，与660nm Hy[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图随着人们节能环保的意识不断提升，BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技[详细]
QE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底，是一种极具颠覆性的全新显[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。通过对栅极设计[详细]
日前，据报道，智加科技(Plus)已完成2亿美元新一轮融资，投资方包括领投国泰君安国际、CPE、万向汽车技术风险投资，老股东满帮集团等跟投。 根据业内消息，智加科技本轮融资将用于加速自动驾驶重卡的全球商业化部署。具体来说，2021年，该公司计划实现新一代高等级自动驾驶重卡的量产。为[详细]
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗R[详细]
据最新观察，2023年伊始到现在，行业增速从“天堂”到“炼狱”，或许，对于工控芯片厂商而言，新一轮洗牌才刚刚开始?库存：TI引领，工控类芯片库存创新高根据全球11家工控芯片头部厂商财报梳理，2022Q2以来，工控芯片平均库存呈现上升趋势，去年底以来库存增加尤为明显，显示当前全球工控产业进入库存调整阶段。[详细]
2 月 23 日消息，IT之家从国新办官方网站获悉，在今日上午举行的新闻发布会上，国资委主任张玉卓表示，中央企业在科技创新方面可以用两个词，一个是“成果辉煌”，一个是“任重道远”。成果方面，过去这些年在这几个方面取得了一大批重大科技成果。一是基础前沿领域贡献了一批原创成果。包括载人航天、热[详细]
近年来，碳化硅被广泛应用于各种领域，特别是在半导体行业中作为半导体材料。碳化硅具有高温稳定性、高电化学性能和高硬度，可用于高温、高压和大功率应用。国内晶圆厂中采用碳化硅工艺制造半导体器件的应用也逐渐增加。这种趋势将继续推动该行业的发展，下面就碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测：1.&n[详细]
近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。数据显示，今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个，进出口金额总值分别为263.57亿美元和98.34亿美元。累计今年前五个月（1-5月），中国集成电路产品进口1864.8亿个，较2022年前5个月的2319.8亿个同比下降19.6%；出口产[详细]
近期，模拟芯片行业出现了价格上涨的趋势。在这种情况下，分析行业目前的价格以及风险和机会是非常重要的。本文将分析模拟芯片价格上涨的原因、趋势和对芯片行业的影响，并与其他行业做出一些比较。一、价格上涨的原因模拟芯片的价格上涨，可以从供需两方面进行分析。供给方面，当前芯片制造技术正在不断演进，[详细]
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